[发明专利]连接板、电路板组件及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110337506.1 申请日: 2018-03-15
公开(公告)号: CN113194598A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 王辉;邱丹;陈志君;唐戴平 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接 电路板 组件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

壳体;

显示屏,固定在所述壳体,用于显示图像;

电路板组件,收容在所述壳体内,进一步包括:

第一电路板,承载有第一电子器件;

与所述第一电路板堆叠设置的第二电路板,承载有第二电子器件;

连接板,位于所述第一电路板和所述第二电路板之间,所述连接板包括板体,所述板体的一侧连接所述第一电路板,所述板体的另一侧连接所述第二电路板,所述板体至少设有:

一个信号传输孔,自所述板体的一侧延伸至所述板体的另一侧,所述信号传输孔内设有信号传输部,用于在所述第一电路板和所述第二电路板之间传输第一信号;

环绕所述信号传输孔的至少一个接地孔,自所述板体的一侧延伸至所述板体的另一侧,所述接地孔内设有接地部,用于连接所述第一电路板的地和所述第二电路板的地,所述接地孔和所述信号传输孔之间具有间距;

所述接地孔的截面形状不相同;或,

所述接地孔的数量大于等于两个。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一电子器件包括射频集成电路、功率放大器、滤波器、中央处理器或系统级芯片中的一者或多者,所述第二电子器件包括射频集成电路、功率放大器、滤波器、中央处理器或系统级芯片中的一者或多者。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一信号包括Wi-Fi信号、蓝牙信号、GPS信号、2G、3G、4G或者5G射频信号中的至少一个信号。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述板体至少还设有:

连接孔,位于所述接地孔远离所述信号传输孔的一侧,所述连接孔内设有连接部,所述连接部用于在所述第一电路板和所述第二电路板之间传输第二信号。

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第二信号包括电源信号或者地信号。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述接地孔的数量为四个、六个或八个。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述信号传输孔的截面形状呈圆形、椭圆形或多边形,所述接地孔的截面形状呈圆形、椭圆形或多边形。

8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述接地孔与所述信号传输孔的截面形状不同,所述接地孔的数量为一个,所述接地孔的截面形状呈封闭的环形。

9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述接地孔与所述信号传输孔的截面形状不同,所述接地孔的数量为至少两个,所述接地孔的截面形状为扇面性,所述接地孔的截面形状包括相背的内弧边和外弧边,所述信号传输孔位于所述内弧边远离所述外弧边的一侧。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述接地孔与所述信号传输孔的截面形状不同,所述接地孔的数量为至少两个,每个所述接地孔的截面形状均包括第一区域和第二区域,所述第一区域垂直连接所述第二区域,所述接地孔的截面形状包括相背的内侧边和外侧边,所述信号传输孔位于所述内侧边远离所述外侧边的一侧。

11.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述接地孔的数量大于等于两个,所述接地孔与所述信号传输孔的截面形状相同。

12.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述接地孔在所述信号传输孔的圆周方向上等间距排布。

13.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述接地孔中相邻的两个所述接地孔之间的最小距离为d,其中,d≤λ/4,λ对应所述第一信号的波长。

14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,n=10。

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