[发明专利]一种晶圆传输系统的控制方法和半导体工艺设备

说明书

本发明实施例提供了一种晶圆传输系统的控制方法和半导体工艺设备，所述方法包括：在传输晶圆时，确定当前操作的机械手的实际高度信息；根据所述实际高度信息，以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置，确定所述承载结构的目标高度信息和目标速度信息；按照所述目标高度信息和所述目标速度信息，控制所述承载结构进行移动。通过本发明实施例，实现了对晶圆传输中承载结构的高度和速度控制，避免出现承载结构与机械手发生碰撞的情况，并减小了承载结构与机械手之间的距离，从而减小了装载腔的腔室体积，提高了真空环境与大气环境的切换效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种晶圆传输系统的控制方法和半导体工艺设备。

背景技术

在半导体制程工艺中，需要采用传输系统将晶圆(Wafer)从大气环境中传输到真空环境中，以在真空环境中对晶圆进行加工，其中，传输系统一般由装载腔(LoadLock)、机械手、承载结构等构成，机械手和承载结构通过电机驱动，机械手和承载结构之间可以通过升降承载机械结构来传输晶圆，装载腔用于完成真空环境和大气环境的切换。

然而，针对具有双独立机械手和设置有双承载位的承载结构的传输系统来说，由于驱动电机的参数是预先设定的，倘若双承载位之间的距离小于双机械手之间的距离，如图1a所示，则在slot2与机械手B传输晶圆的过程中，容易出现承载位slot1与机械手A发生碰撞的情况，而倘若双承载位之间的距离大于双机械手之间的距离，如图1b所示，则会导致在传输晶圆的过程中，机械手与托架机械结构之间的距离过大，导致装载腔腔室体积也要相应的增大，从而导致装载腔充大气与抽取真空的时间过长，真空环境与大气环境的切换效率过低。

发明内容

鉴于上述问题，提出了可以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种晶圆传输系统的控制方法和半导体工艺设备，包括：

一种晶圆传输系统的控制方法，所述晶圆传输系统包括传输结构、装载腔，以及位于所述装载腔中的承载结构，所述传输结构包括多个独立的机械手，所述方法包括：

在传输晶圆时，确定当前操作的机械手的实际高度信息；

根据所述实际高度信息，以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置，确定所述承载结构的目标高度信息和目标速度信息；

按照所述目标高度信息和所述目标速度信息，控制所述承载结构进行移动。

可选地，所述根据所述实际高度信息，以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置，确定所述承载结构的目标高度信息和目标速度信息，包括：

确定所述承载结构的当前作业方式；

根据所述当前作业方式，以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置，确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值；

根据所述实际高度信息、所述安全阈值，以及所述当前作业方式，确定所述承载结构的目标高度信息；

根据所述当前作业方式，以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置，确定所述承载结构的目标速度信息。

可选地，所述根据所述当前作业方式，以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置，确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值，包括：

在所述当前作业方式为取片作业，且，所述当前操作的机械手为所述传输结构中最靠近所述装载腔顶端一侧的机械手时，确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值为第一安全阈值；

在所述当前作业方式为取片作业，且，所述当前操作的机械手为所述传输结构中最靠近所述装载腔底端一侧的机械手时，确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值为第二安全阈值；

其中，所述第一安全阈值大于所述第二安全阈值。