[发明专利]一种晶圆传输系统的控制方法和半导体工艺设备在审
| 申请号: | 202110336964.3 | 申请日: | 2021-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN113192863A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 王磊 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 传输 系统 控制 方法 半导体 工艺设备 | ||
1.一种晶圆传输系统的控制方法,其特征在于,所述晶圆传输系统包括传输结构、装载腔,以及位于所述装载腔中的承载结构,所述传输结构包括多个独立的机械手,所述方法包括:
在传输晶圆时,确定当前操作的机械手的实际高度信息;
根据所述实际高度信息,以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置,确定所述承载结构的目标高度信息和目标速度信息;
按照所述目标高度信息和所述目标速度信息,控制所述承载结构进行移动。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述实际高度信息,以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置,确定所述承载结构的目标高度信息和目标速度信息,包括:
确定所述承载结构的当前作业方式;
根据所述当前作业方式,以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置,确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值;
根据所述实际高度信息、所述安全阈值,以及所述当前作业方式,确定所述承载结构的目标高度信息;
根据所述当前作业方式,以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置,确定所述承载结构的目标速度信息。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述当前作业方式,以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置,确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值,包括:
在所述当前作业方式为取片作业,且,所述当前操作的机械手为所述传输结构中最靠近所述装载腔顶端一侧的机械手时,确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值为第一安全阈值;
在所述当前作业方式为取片作业,且,所述当前操作的机械手为所述传输结构中最靠近所述装载腔底端一侧的机械手时,确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值为第二安全阈值;
其中,所述第一安全阈值大于所述第二安全阈值。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述当前作业方式,以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置,确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值,包括:
在所述当前作业方式为放片作业,且,所述当前操作的机械手为所述传输结构中最靠近所述装载腔顶端一侧的机械手时,确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值为第三安全阈值;
在所述当前作业方式为放片作业,且,所述当前操作的机械手为所述传输结构中最靠近所述装载腔底端一侧的机械手时,确定针对所述当前操作的机械手的安全阈值为第四安全阈值;
其中,所述第四安全阈值大于所述第三安全阈值。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述当前作业方式,以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置,确定所述承载结构的目标速度信息,包括:
在所述当前作业方式为取片作业,且,所述当前操作的机械手为所述传输结构中最靠近所述装载腔顶端一侧的机械手时,确定所述承载结构的目标速度信息为第一速度信息;
在所述当前作业方式为取片作业,且,所述当前操作的机械手为所述传输结构中最靠近所述装载腔底端一侧的机械手时,确定所述承载结构的当前高度信息,并在所述当前高度信息大于所述目标高度信息时,确定所述承载结构的目标速度信息为第二速度信息;
其中,所述第一速度信息大于所述第二速度信息。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述当前作业方式,以及所述当前操作的机械手在所述传输结构中的位置,确定所述承载结构的目标速度信息,还包括:
在所述当前高度信息小于所述目标高度信息时,确定所述承载结构的目标速度信息为第三速度信息;
其中,所述第三速度信息大于所述第二速度信息,且,所述第三速度信息与所述第二速度信息的方向相反。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110336964.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种配置文件获取方法及装置
- 下一篇:基于热熔灭火装置在电网设备的应用方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





