[发明专利]中间转印模板的处理方法

说明书

本发明公开一种中间转印模板的处理方法，所述中间转印模板的处理方法包括以下步骤：将所述中间转印模板放于真空室内并抽真空；向所述真空室内充入保护气体，其中，所述保护气体至少包括氧气；对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层。本发明技术方案的中间转印模板的处理方法可以在不损伤聚合物纳米结构的基础上去除磨损的抗粘层，节约成本。

技术领域

本发明涉及纳米压印技术领域，特别涉及一种中间转印模板的处理方法。

背景技术

在现有的纳米压印工艺中，通常使用中间转印模板，中间转印模板以玻璃晶圆作为基底，上面有一层聚合物层的纳米结构，将具有纳米结构的模板压入到聚合物中，通过热或UV使得聚合物降低到玻璃化转变温度以下或者交联固化，从而保证模板上的结构图案转移到聚合物薄膜上。同常规压印模板类似，中间转印模板表面需抗粘处理，即在模板表面涂覆抗粘层，从而在后续的脱模中，保证压印胶优先粘附在基底材料中而不会被模板带走。

在压印过程中，抗粘层随着使用次数的增多出现磨损，无法保证压印时的压印效果，当前的处理方案是直接将抗粘层磨损的中间模板报废处理，而中间转印模板价格高昂，且模板上的纳米结构一般为完好的，直接报废会造成成本浪费，且现有去除磨损的抗粘层的方式容易损伤中间转印模板。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种中间转印模板的处理方法，旨在解决抗粘层磨损后直接报废模板成本高，且去除抗粘层难的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的中间转印模板包括基底、设于所述基底的聚合物纳米结构和磨损后的抗粘层，所述中间转印模板的处理方法包括以下步骤：

将所述中间转印模板放于真空室内并抽真空；

向所述真空室内充入保护气体，其中，所述保护气体至少包括氧气；

对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层。

可选的实施例中，所述将所述中间转印模板放于真空室内并抽真空的步骤中，具体包括：

对所述真空室抽真空至所述真空室的压力范围值为7Pa～10Pa。

可选的实施例中，在所述向所述真空室内充入保护气体，其中，所述保护气体至少包括氧气的步骤之后，在所述对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层的步骤之前，还包括：

保持所述真空室的压力范围值为25Pa～35Pa。

可选的实施例中，所述对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层的步骤，具体包括：

所述等离子处理的时长为25s～40s。

可选的实施例中，在所述对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层的步骤之后，还包括：

向所述真空室内充入气体进行破真空处理。

可选的实施例中，在所述对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层的步骤之后，还包括步骤：

在所述中间转印模板的表面涂覆新的抗粘层。

可选的实施例中，所述在所述中间转印模板的表面涂覆新的抗粘层的步骤，具体包括：

向所述中间转印模板的表面滴抗粘层溶液后，以第一转速驱动所述中间转印模板转动或静置第一预设时长；

以第二转速驱动所述中间转印模板转动第二预设时长，其中，所述第一转速小于所述第二转速；

在所述中间转印模板以第二转速转动的过程中，向所述中间转印模板喷洒保湿溶液。