[发明专利]中间转印模板的处理方法

权利要求书

1.一种中间转印模板的处理方法，其特征在于，所述中间转印模板包括基底、设于所述基底的聚合物纳米结构和磨损后的抗粘层，所述中间转印模板的处理方法包括以下步骤：

将所述中间转印模板放于真空室内并抽真空；

向所述真空室内充入保护气体，其中，所述保护气体至少包括氧气；

对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层。

2.如权利要求1所述的中间转印模板的处理方法，其特征在于，所述将所述中间转印模板放于真空室内并抽真空的步骤中，具体包括：

对所述真空室抽真空至所述真空室的压力范围值为7Pa～10Pa。

3.如权利要求1所述的中间转印模板的处理方法，其特征在于，在所述向所述真空室内充入保护气体，其中，所述保护气体至少包括氧气的步骤之后，在所述对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层的步骤之前，还包括：

保持所述真空室的压力范围值为25Pa～35Pa。

4.如权利要求1所述的中间转印模板的处理方法，其特征在于，所述对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层的步骤，具体包括：

所述等离子处理的时长为25s～40s。

5.如权利要求1所述的中间转印模板的处理方法，其特征在于，在所述对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层的步骤之后，还包括：

向所述真空室内充入气体进行破真空处理。

6.如权利要求1至5中任一项所述的中间转印模板的处理方法，其特征在于，在所述对所述中间转印模板进行等离子体处理，以去除所述磨损后的抗粘层的步骤之后，还包括步骤：

在所述中间转印模板的表面涂覆新的抗粘层。

7.如权利要求6所述的中间转印模板的处理方法，其特征在于，所述在所述中间转印模板的表面涂覆新的抗粘层的步骤，具体包括：

向所述中间转印模板的表面滴抗粘层溶液后，以第一转速驱动所述中间转印模板转动或静置第一预设时长；

以第二转速驱动所述中间转印模板转动第二预设时长，其中，所述第一转速小于所述第二转速；

在所述中间转印模板以第二转速转动的过程中，向所述中间转印模板喷洒保湿溶液。

8.如权利要求7所述的中间转印模板的处理方法，其特征在于，所述在所述中间转印模板以第二转速转动的过程中，向所述中间转印模板喷洒保湿溶液的步骤，具体包括：

在所述中间转印模板的中心位置与边缘位置之间来回喷洒所述保湿溶液。

9.如权利要求7所述的中间转印模板的处理方法，其特征在于，在所述向所述中间转印模板的表面滴抗粘层溶液后，以第一转速驱动所述中间转印模板转动或静置第一预设时长的步骤之后，以第二转速驱动所述中间转印模板转动第二预设时长，其中，所述第一转速小于所述第二转速的步骤之前，还包括步骤：

驱动所述中间转印模板以第三转速转动第三预设时长，其中，所述第三转速大于所述第一转速，小于所述第二转速。

10.如权利要求7所述的中间转印模板的处理方法，其特征在于，所述第一预设时长的范围为20s～30s；和/或，

所述第二预设时长的范围为20s～30s。