[发明专利]一种超声波焊机的焊接方法有效

专利信息
申请号: 202110335859.8 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN112828440B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 周宏建;石新华 申请(专利权)人: 上海骄成超声波技术股份有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/26
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 200240 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 超声波 焊接 方法
【说明书】:

发明属于超声波焊机技术领域,公开了一种超声波焊机的焊接方法,该焊接方法通过超声波焊机上设置的多位置气缸来驱动三联组沿Z方向移动,以实现焊头的分级下压,以防止在焊头和焊座同时向工作位置移动时,由于焊头和焊座无法严格控制到达工作位置的先后顺序,从而可能出现焊头率先移动至工作位置而焊座还未到达支撑位置,造成待焊件被压坏,该焊接方法在保证焊接质量的前提明显提高了效率。

技术领域

本发明涉及超声波焊机技术领域,尤其涉及一种超声波焊机的焊接方法。

背景技术

超声波焊接机是一种将电能转化为机械能的装置,通过使焊头高频振动,使焊头的接触头与工件发生摩擦,产生焊接所需的热量,以完成工件的焊接;在超声波焊接的过程中,有时为避开夹具或辅助结构,焊头和焊座之间的行程距离会比较大,因此,现有的超声波焊接机上的气缸会推动焊头下压到焊座位置以完成焊接作业,由于气缸的行程变长,从而导致气缸的动作时间加长,进而影响了超声波焊机的工作效率;为了缩短焊头下压的时间,本领域技术人员设计出了焊头和焊座能够同时运动的超声波焊接机,然而,这种焊头和焊座可同时运动的超声波焊机,由于无法严格控制焊头和焊座的到位次序,从而可能出现焊头先于焊座到达焊接位置从而压坏待焊件,因此,这类机器不得不在焊接前采用焊座先运动到待焊件下方支撑位置,然后焊头再下压运动至待焊件上方进行焊接,仅在焊接后可以采用同时运动回到初始位置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超声波焊机的焊接方法,使焊头实现分级下压,既可以使得焊头焊座在焊接前可以在主要行程范围同时运动,也可以在焊接后同时运动到初始位置,且能防止在焊头和焊座同时向工作位置移动时焊头压坏待焊件。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

本发明提供一种超声波焊机包括机架、三联组、第一驱动组件、焊座和第二驱动组件,所述三联组包括焊头,所述三联组活动设置于所述机架上,且所述三联组能够沿Z方向移动;所述第一驱动组件与所述三联组传动相连,所述第一驱动组件被配置为驱动所述三联组移动至预设位置和第一工作位置;所述焊座活动设置于所述机架上,且所述焊座能够沿Z方向移动,所述第二驱动组件与所述焊座传动相连,所述第二驱动组件被配置为驱动所述焊座移动至第二工作位置;所述焊接方法包括步骤:

S1、将待焊件放置于所述超声波焊机的焊接位置上;

S2、使所述第一驱动组件驱动所述三联组移动至所述预设位置,同时使所述第二驱动组件驱动所述焊座移动至所述第二工作位置,以使所述待焊件支撑于所述焊座;

S3、使所述第一驱动组件驱动所述三联组移动至所述第一工作位置,以使所述三联组的所述焊头抵接于所述待焊件;

S4、使所述三联组驱动所述焊头工作。

作为优选,焊接方法还包括步骤:

S5、完成焊接后,使所述第一驱动组件驱动所述三联组回到初始位置,同时使所述第二驱动组件驱动所述焊座回到初始位置。

作为优选,所述第一驱动组件采用多位置气缸。

作为优选,所述超声波焊机还包括:

第一滑轨,设置于所述机架上,且沿Z方向延伸;

第一滑块,滑动设置于所述第一滑轨上;

第一支撑板,设置于所述第一滑块上,所述三联组与所述第一支撑板相连,且所述多位置气缸的动力输出端与所述第一支撑板传动相连。

作为优选,所述超声波焊机还包括:

底座,所述机架支撑于所述底座上。

作为优选,所述第二驱动组件采用气缸,所述气缸活动设置于所述底座上。

作为优选,所述超声波焊机还包括:

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