[发明专利]一种PCB制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法及PCB。PCB制作方法包括：提供叠板顺序位于台阶槽底层的内层芯板，在指定区域内制作图形单元；在指定区域表面贴覆阻胶保护层；阻胶保护层包括叠设的第一保护层和第二保护层，两者分别覆盖指定区域和图形单元，且第二保护层位于第一保护层与图形单元之间；第一保护层包括相背的粘接面和非粘接面，第二保护层至少包括一非粘接面，第一保护层的粘接面面向指定区域，第二保护层的非粘接面面向图形单元；压合制成多层板；对多层板开盖后去除阻胶保护层。本发明能够有效避免压合过程中流胶进入台阶槽槽底，又方便高质高效的去除阻胶保护层，避免图形单元的表面出现残胶，提升了PCB的品质。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB制作方法及PCB。

背景技术

针对具有台阶槽的PCB，台阶槽的槽底通常会有多种不同的结构设计，其中包括金手指、焊盘、金属线路等图形单元，这类图形单元因具有导电功能性应用而具有较高的外观要求，为此通常采用以下制作方式：

先在位于台阶槽底层的内层芯板上制作金手指、焊盘和/或金属线路等图形单元，再在该内层芯板的整个槽底区域表面正向贴胶带以保护图形单元，然后将位于内外层的多张芯板在高温高压的条件下压合，最后进行开盖处理并去除胶带，以使前述图形单元裸露。

在此制作过程中，由于胶带正向贴覆于台阶槽底，即胶带的胶面接触图形单元的表面，因此在多次长时间的高温高压的压合条件下，胶带的胶面易熔化而紧紧粘合于图形单元的表面，开盖后图形单元表面的胶带往往会难以完全去除而形成残胶，导致PCB出现质量缺陷，需批量扫描检修。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB制作方法及PCB，以解决台阶槽底图形表面的保护胶带易残留的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB制作方法，包括步骤：

提供叠板顺序位于台阶槽底层的内层芯板，在所述内层芯板的指定区域内制作图形单元，所述指定区域为所述台阶槽的垂直投影区域；

在所述内层芯板的所述指定区域表面贴覆阻胶保护层；所述阻胶保护层包括叠设的第一保护层和第二保护层，所述第一保护层覆盖所述指定区域，所述第二保护层覆盖所述图形单元，且所述第二保护层位于所述第一保护层与所述图形单元之间；

其中，所述第一保护层包括相背的粘接面和非粘接面，所述第二保护层至少包括一非粘接面，所述第一保护层的粘接面面向所述指定区域，所述第二保护层的非粘接面面向所述图形单元；

应用所述内层芯板压合制成多层板；

对所述多层板开盖后去除所述阻胶保护层，使得所述图形单元裸露。

可选的，所述在所述内层芯板的所述指定区域表面贴覆阻胶保护层，包括：

将所述第一保护层贴合于承载体的表面，且所述第一保护层的非粘接面面向所述承载体；

将所述第二保护层贴合于所述第一保护层的粘接面；

通过所述承载体，将所述第一保护层和所述第二保护层转载至所述内层芯板的所述指定区域表面。

可选的，所述在所述内层芯板的所述指定区域表面贴覆阻胶保护层，还包括：在所述承载体的表面，根据所述指定区域和所述图形单元的相对位置，预先制作第一对位线和第二对位线；

在将所述第一保护层贴合于承载体的表面的步骤中，按照所述第一对位线对所述第一保护层进行对位操作；

在将所述第二保护层贴合于所述第一保护层的粘接面的步骤中，按照所述第二对位线对所述第二保护层进行对位操作。