[发明专利]一种PCB制作方法及PCB

权利要求书

1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供叠板顺序位于台阶槽底层的内层芯板，在所述内层芯板的指定区域内制作图形单元，所述指定区域为所述台阶槽的垂直投影区域；

在所述内层芯板的所述指定区域表面贴覆阻胶保护层；所述阻胶保护层包括叠设的第一保护层和第二保护层，所述第一保护层覆盖所述指定区域，所述第二保护层覆盖所述图形单元，且所述第二保护层位于所述第一保护层与所述图形单元之间；

其中，所述第一保护层包括相背的粘接面和非粘接面，所述第二保护层至少包括一非粘接面，所述第一保护层的粘接面面向所述指定区域，所述第二保护层的非粘接面面向所述图形单元；

应用所述内层芯板压合制成多层板；

对所述多层板开盖后去除所述阻胶保护层，使得所述图形单元裸露。

2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述在所述内层芯板的所述指定区域表面贴覆阻胶保护层，包括：

将所述第一保护层贴合于承载体的表面，且所述第一保护层的非粘接面面向所述承载体；

将所述第二保护层贴合于所述第一保护层的粘接面；

通过所述承载体，将所述第一保护层和所述第二保护层转载至所述内层芯板的所述指定区域表面。

3.根据权利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于，所述在所述内层芯板的所述指定区域表面贴覆阻胶保护层，还包括：在所述承载体的表面，根据所述指定区域和所述图形单元的相对位置，预先制作第一对位线和第二对位线；

在将所述第一保护层贴合于承载体的表面的步骤中，按照所述第一对位线对所述第一保护层进行对位操作；

在将所述第二保护层贴合于所述第一保护层的粘接面的步骤中，按照所述第二对位线对所述第二保护层进行对位操作。

4.根据权利要求3所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第一对位线的形状与所述第一保护层的形状相匹配，所述第二对位线的形状与所述第二保护层的形状相匹配。

5.根据权利要求3所述的PCB的制作方法，其特征在于，通过激光烧蚀方式制作所述第一对位线和所述第二对位线。

6.根据权利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于，所述在所述内层芯板的所述指定区域表面贴覆阻胶保护层，还包括：在所述承载体的表面预先制作对位标靶；

在将所述第一保护层贴合于承载体的表面、以及将所述第二保护层贴合于所述第一保护层的粘接面的步骤中，根据所述对位标靶，对所述第一保护层和所述第二保护层进行对位操作。

7.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第二保护层与所述图像单元为相同数量的多个，每个第二保护层对应覆盖于一个所述图像单元。

8.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第二保护层还包括与其非粘接面相背的粘接面，所述第二保护层的粘接面贴合于所述第一保护层的粘接面。

9.根据权利要求8所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第二保护层的粘接面的粘度大于所述第一保护层的粘接面的粘度。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照权利要求1至9任意一项所述的PCB制作方法制成。