[发明专利]激光加工方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种激光加工方法、装置、设备及存储介质，所述激光加工方法包括：处理导入的待加工工件的三维模型，对相关加工路径进行标记；将标记后的加工路径划分为多段加工轨迹，并基于贪心算法将多段加工轨迹进行整合；对整合后的加工轨迹进行仿真及干涉检测，完成加工路径的规划；驱动加工头根据完成规划的加工路径，对待加工工件进行激光加工。本发明提供的激光加工方法可运用贪心算法原则，在路径规划中避免出现路径衔接不连续的情况，从而提高激光加工时路径规划的效率。

技术领域

本发明涉及激光加工领域，特别涉及一种激光加工方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

随着自动化控制技术的发展，激光切割的应用越来越广泛。激光切割是指利用高功率激光束照射待切割材料，待切割材料的被照射部分被加热蒸发，形成宽度很窄的切缝。在切割过程中，通过控制激光束的切割路径以控制切缝的形成位置，从而完成对待切割材料的激光切割操作。

在激光切割过程中，为了提高切割效率，需要进行激光切割路径规划及仿真。目前，激光切割路径规划和仿真大部分是基于平面的，并且在路径规划及仿真过程中，也只能进行二维的规划及仿真。在遇到多个平面的路径规划时，就会出现面与面之间的衔接之间不连续的情况，从而会降低路径规划效率，并且可能出现导致路径规划出错的情况。

因此，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明提供一种激光加工方法、装置、设备及存储介质，可以在路径规划中避免出现路径衔接不连续的情况，提高路径规划的效率。

本实施例采取了以下技术方案：

一种激光加工方法，包括：

处理导入的待加工工件的三维模型，对相关加工路径进行标记；

将标记后的加工路径划分为多段加工轨迹，并基于贪心算法将多段加工轨迹进行整合；

对整合后的加工轨迹进行仿真及干涉检测，完成加工路径的规划；

驱动加工头根据完成规划的加工路径，对待加工工件进行激光加工。

进一步的，在所述激光加工方法中，所述将标记后的加工路径划分为多段加工轨迹，并基于贪心算法将多段加工轨迹进行整合的步骤包括：

将加工路径依加工顺序划分为第1、第2……第N条加工轨迹；其中，N为正整数；

判断各加工轨迹的图元类型，确定各加工轨迹的控制点，并根据第N条加工轨迹的控制点距离第N-1条加工轨迹的加工终点的距离，确定第N条加工轨迹的加工起点和加工终点；

将第N条加工轨迹的加工终点与第N+1条加工轨迹的加工起点通过直线轨迹连接，并依次完成所有加工轨迹的整合。

进一步的，在所述激光加工方法中，所述判断各加工轨迹的图元类型，确定各加工轨迹的控制点，并根据第N条加工轨迹的控制点距离第N-1条加工轨迹的加工终点的距离，确定第N条加工轨迹的加工起点和加工终点的步骤包括：

若第N条加工轨迹的图元类型为非封闭曲线，则所述轨迹的控制点为非封闭曲线的两端点；

计算两控制点分别到第N-1条加工轨迹的加工终点的距离；

确定距离第N-1条加工轨迹的加工终点更短的控制点为第N条加工轨迹的加工起点，距离第N-1条加工轨迹的加工终点更远的控制点为第N条加工轨迹的加工终点。

进一步的，在所述激光加工方法中，所述判断各加工轨迹的图元类型，确定各加工轨迹的控制点，并根据第N条加工轨迹的控制点距离第N-1条加工轨迹的加工终点的距离，确定第N条加工轨迹的加工起点和加工终点的步骤包括：