[发明专利]激光加工方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：

处理导入的待加工工件的三维模型，对相关加工路径进行标记；

将标记后的加工路径划分为多段加工轨迹，并基于贪心算法将多段加工轨迹进行整合；

对整合后的加工轨迹进行仿真及干涉检测，完成加工路径的规划；

驱动加工头根据完成规划的加工路径，对待加工工件进行激光加工。

2.根据权利要求1所述的一种激光加工方法，其特征在于，所述将标记后的加工路径划分为多段加工轨迹，并基于贪心算法将多段加工轨迹进行整合的步骤包括：

将加工路径依加工顺序划分为第1、第2……第N条加工轨迹；其中，N为正整数；

判断各加工轨迹的图元类型，确定各加工轨迹的控制点，并根据第N条加工轨迹的控制点距离第N-1条加工轨迹的加工终点的距离，确定第N条加工轨迹的加工起点和加工终点；

将第N条加工轨迹的加工终点与第N+1条加工轨迹的加工起点通过直线轨迹连接，并依次完成所有加工轨迹的整合。

3.根据权利要求2所述的一种激光加工方法，其特征在于，所述判断各加工轨迹的图元类型，确定各加工轨迹的控制点，并根据第N条加工轨迹的控制点距离第N-1条加工轨迹的加工终点的距离，确定第N条加工轨迹的加工起点和加工终点的步骤包括：

若第N条加工轨迹的图元类型为非封闭曲线，则所述轨迹的控制点为非封闭曲线的两端点；

计算两控制点分别到第N-1条加工轨迹的加工终点的距离；

确定距离第N-1条加工轨迹的加工终点更短的控制点为第N条加工轨迹的加工起点，距离第N-1条加工轨迹的加工终点更远的控制点为第N条加工轨迹的加工终点。

4.根据权利要求2所述的一种激光加工方法，其特征在于，所述判断各加工轨迹的图元类型，确定各加工轨迹的控制点，并根据第N条加工轨迹的控制点距离第N-1条加工轨迹的加工终点的距离，确定第N条加工轨迹的加工起点和加工终点的步骤包括：

若第N条加工轨迹的图元类型为封闭曲线，则所述轨迹的控制点为封闭曲线的各个顶点；

计算各控制点分别到第N-1条加工轨迹的加工终点的距离；

确定距离第N-1条加工轨迹的加工终点最短的控制点为第N条加工轨迹的加工起点和加工终点。

5.根据权利要求2所述的一种激光加工方法，其特征在于，所述判断各加工轨迹的图元类型，确定各加工轨迹的控制点，并根据第N条加工轨迹的控制点距离第N-1条加工轨迹的加工终点的距离，确定第N条加工轨迹的加工起点和加工终点的步骤包括：

若第N条加工轨迹的图元类型为圆形或椭圆形，则确定所述圆形或椭圆形的圆心位置；

将圆心与第N-1条加工轨迹的加工终点进行连线，并确定所述连线与所述圆形或椭圆形的交点为第N条加工轨迹的控制点；

第N条加工轨迹的加工起点和加工终点均为第N条加工轨迹的控制点。

6.根据权利要求1所述的一种激光加工方法，其特征在于，还包括步骤：

利用机器视觉对加工完成的工件进行质量检测；

其中，所述质量检测包括工件切割处的面积测试、工件切割处的质量测试以及工件切割处的尺寸测试。

7.根据权利要求1所述的一种激光加工方法，其特征在于，还包括步骤：

将工件加工前到工件加工后工件的各种加工状态记录到数据库中。

8.一种激光加工装置，其特征在于，包括：

处理模块，用于处理导入的待加工工件的三维模型，并对相关加工路径进行标记；

路径规划模块，用于将标记后的加工路径划分为多段加工轨迹，并基于贪心算法将各段加工轨迹进行整合；

仿真模块，用于对整合后的加工轨迹进行仿真；

检测模块，用于对仿真时的加工轨迹进行干涉检测；

驱动模块，用于根据规划后的加工路径，驱动加工头执行激光加工。