[发明专利]包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法

说明书

本申请涉及包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法。公开了一种半导体封装件。该半导体封装件包括安装在封装基板上的芯片层叠物、设置在封装基板上的第一布线、以及围绕芯片层叠物和第一布线的模制层。第一布线具有锐角。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件及制造该半导体封装件的方法，更具体地，涉及一种包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法。

背景技术

近来，已经提出了在逻辑芯片上层叠多个存储器芯片的半导体封装件。因此，多个芯片的散热已经成为重要的问题。具体而言，由于产生比存储器芯片更多的热的逻辑芯片被设置在底部，所以它可能无法充分地向上散热，从而使半导体封装件的性能劣化并缩短半导体封装件的寿命。

发明内容

根据本公开的实施方式的一种半导体封装件可以包括：芯片层叠物，该芯片层叠物安装在封装基板上；外侧布线，该外侧布线设置在封装基板上，该外侧布线包括第一单元外侧布线；以及模制层，该模制层围绕芯片层叠物和外侧布线。第一单元外侧布线可以包括第一段和第二段，其中该第一段与该第二段接触以在第一段和第二段相交的点附近形成锐角。

根据本公开的实施方式的一种半导体封装件可以包括：芯片层叠物，该芯片层叠物安装在封装基板上；第一布线，该第一布线设置在封装基板上；以及模制层，该模制层围绕芯片层叠物和第一布线。第一布线可以具有Z字形式。

根据本公开的实施方式的一种半导体封装件可以包括：封装基板，该封装基板具有芯片区域和围绕芯片区域的外围区域；芯片层叠物，该芯片层叠物设置在封装基板的芯片区域中；以及第一布线，该第一布线设置在封装基板的外围区域中。第一布线可以包括在垂直方向上的布置在封装基板的顶表面上的具有括号形状的多条第一单元布线。

根据本公开的实施方式的一种制造半导体封装件的方法可以包括：制备封装基板，该封装基板包括以矩阵形式布置的芯片区域和围绕芯片区域的外围区域，在芯片区域上分别安装芯片层叠物，在外围区域上形成围绕芯片层叠物的初步外侧布线，初步外侧布线在封装基板的顶表面上沿垂直方向具有Z字形式，在封装基板上形成围绕芯片层叠物和初步外侧布线的模制层，以及执行切割封装基板和模制层的锯切工艺，以制造单个分离的半导体封装件。

根据本公开的一种制造半导体封装件的方法可以包括：制备具有芯片区域和围绕芯片区域的外围区域的封装基板，在芯片区域中分别安装芯片层叠物，在外围区域中形成具有Z字形式的第一布线和具有垂直地笔直竖立形式的第二布线，在封装基板上形成围绕芯片层叠物、第一布线和第二布线的模制层，部分地去除模制层、第一布线和第二布线的上部，以及切割模制层、第一布线和封装基板。

附图说明

图1A、图1B、图1C和图1D例示了根据本公开的实施方式的半导体封装件。

图2A、图2B和图2C例示了根据本公开的实施方式的半导体封装件。

图3A、图3B、图4A、图4B、图5A、图5B、图6A、图6B、图6C、图7A、图7B、图8A、图8B、图8C、图8D、图8E、图8F、图8G、图8H、图8I、图8J、图8K、图9、图10、图11、图12、图13A、图13B、图14A和图14B例示了根据本公开的实施方式的制造半导体封装件的方法。

图15示出了例示电子系统的框图，该电子系统包括采用根据所描述的实施方式的半导体封装件中的至少一个的存储卡。

图16示出了历史电子系统的框图，该电子系统包括根据所描述的实施方式的半导体封装件中的至少一个。

具体实施方式