[发明专利]包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，该半导体封装件包括：

芯片层叠物，该芯片层叠物安装在封装基板上；

外侧布线，该外侧布线设置在所述封装基板上，该外侧布线包括第一单元外侧布线；以及

模制层，该模制层围绕所述芯片层叠物和所述外侧布线，

其中，所述第一单元外侧布线包括第一段和第二段，其中，所述第一段与所述第二段接触以在所述第一段和所述第二段相交的点附近形成锐角。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，

其中，所述外侧布线包括彼此垂直地交叠的至少两个第一单元外侧布线，并且

其中，所述至少两个第一单元外侧布线中的每一个包括第一段和第二段，其中，所述第一段与所述第二段接触以在所述第一段和所述第二段相交的点附近形成锐角。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，

其中，所述至少两个第一单元外侧布线沿着垂直方向布置并且在所述垂直方向上彼此间隔开。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，

其中，所述外侧布线包括层叠在所述第一单元外侧布线上方的第二单元外侧布线，所述第二单元外侧布线包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段相交以在所述第一段和所述第二段相交的点附近形成锐角，并且

其中，所述第一单元外侧布线的所述第二段与所述第二单元外侧布线的所述第一段相交，以在所述第一单元外侧布线的所述第二段与所述第二单元外侧布线的所述第一段相交的点附近形成锐角。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，

其中，所述第一段具有负(-)斜率，并且所述第二段具有正(+)斜率。

6.一种半导体封装件，该半导体封装件包括：

芯片层叠物，该芯片层叠物安装在封装基板上；

第一布线，该第一布线设置在所述封装基板上；以及

模制层，该模制层围绕所述芯片层叠物和所述第一布线，

其中，所述第一布线具有Z字形式。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，

其中，所述第一布线包括沿垂直方向布置的多个单元布线，并且

其中，所述多个单元布线中的每一个包括具有正(+)斜率和负(-)斜率的两个斜线形状的段。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，

其中，所述多个单元布线被布置为在所述垂直方向上彼此间隔开。

9.根据权利要求7所述的半导体封装件，

其中，所述多个单元布线的侧端暴露在所述模制层的侧表面上。

10.根据权利要求6所述的半导体封装件，

其中，所述第一布线的顶端暴露在所述模制层的顶表面上。

11.根据权利要求6所述的半导体封装件，

其中，所述封装基板包括芯片区域和围绕所述芯片区域的外围区域，

其中，所述芯片层叠物设置在所述芯片区域中，并且

其中，所述第一布线设置在所述外围区域中。

12.根据权利要求11所述的半导体封装件，该半导体封装件还包括：

第二布线，该第二布线位于所述封装基板上，

其中，所述第二布线从所述封装基板的顶表面起垂直地笔直竖立。

13.根据权利要求12所述的半导体封装件，

其中，所述外围区域包括内侧外围区域和围绕所述内侧外围区域的外侧外围区域，

其中，所述第一布线设置在所述外侧外围区域中，并且

其中，所述第二布线设置在所述内侧外围区域中。

14.根据权利要求12所述的半导体封装件，

其中，所述第二布线的顶端暴露在所述模制层的顶表面上。