[发明专利]一种微波等离子体去胶设备

说明书

本发明公开了一种微波等离子体去胶设备，包括微波装置、去胶装置、机架，进气法兰、抽气法兰、真空计，所述微波装置包括微波模块、微波屏蔽罩、石英腔，所述去胶装置包括主腔体、转接装置、高密金属网组合件、加热盘、腔门，腔门通过铰链与主腔体相连，主腔体固定在机架上，微波模块与微波屏蔽罩相连，石英腔位于微波屏蔽罩内，通过法兰固定在主腔体上表面，转接装置与石英腔通过法兰相连，进气法兰位于微波屏蔽罩上表面，抽气法兰位于主腔体下表面。将样品放置于加热盘上，关闭腔门，抽真空，充入气体，进行微波等离子体去胶，可根据样品胶量的多少调节到达样品表面的等离子体强度，低损伤、去胶效率高。

技术领域

本发明涉及晶圆去胶技术领域，特别是一种微波等离子体去胶设备。

背景技术

半导体器件的制备包括薄膜沉积、光刻、刻蚀等步骤，其中去除光刻胶是其中较为重要的步骤。以往常用的化学去胶方法具有许多缺点，如会产生废液，对环境造成污染等。等离子体去胶为干法去胶，能够克服上述缺点，等离子去胶的原理是：利用产生的等离子态的氧原子和光刻胶中的碳氢物质发生反应，生成挥发性气态物质，如二氧化碳和水，从而达到去胶的目的。而目前已有的等离子去胶设备存在的问题有：等离子体强度难以有效控制，影响去胶效率且会对晶圆造成损伤。

发明内容

针对目前已有的光刻胶去除技术存在的不足，本发明的目的是提供一种微波等离子体去胶设备，解决现有等离子去胶设备中等离子体强度难以控制的问题。

本发明的目的通过以下方式来实现：

一种微波等离子体去胶设备，包括微波装置、去胶装置、机架，进气法兰、抽气法兰、真空计，所述微波装置包括微波模块、微波屏蔽罩、石英腔，所述去胶装置包括主腔体、转接装置、高密金属网组合件、加热盘、腔门，腔门通过铰链与主腔体相连，主腔体固定在机架上，微波模块与微波屏蔽罩相连，石英腔位于微波屏蔽罩内，通过法兰固定在主腔体上表面，转接装置与石英腔通过法兰相连，进气法兰位于微波屏蔽罩上表面，抽气法兰位于主腔体下表面。

进一步的，所述转接装置由固定筒、活动筒构成，活动筒与固定筒通过螺纹连接，其与加热盘之间的距离可以通过螺纹调节。

进一步的，固定筒的高度为主腔体上内表面与加热盘上表面距离的一半，活动筒的高度小于固定筒的高度，保证调节位置可定位到。

进一步的，所述高密金属网组合件由环形压套和高密金属网构成，如此便于安装和拆卸高密金属网。

进一步的，所述安装套环固定在活动筒上，高密金属网组合件通过螺钉固定在安装套环上，高密金属网可以减弱等离子体的强度，进而降低等离子体对样品的损伤。

进一步的，所述加热盘固定在主腔体底部，加热盘内部装有环形电阻丝，环形电阻丝位于腔室外部，外接电源工作，以便对样品均匀加热，且外加热方式可避免对等离子体造成污染。

进一步的，所述进气法兰和抽气法兰端口均安装有匀气盘，以便充气和抽气时保持气流均匀。

进一步的，所述匀气盘为均匀分布着小孔的圆盘结构，以使气体通入更加均匀。

进一步的，所述微波模块包括微波电源，微波波导以及谐振腔，微波波导连接着微波电源和谐振腔，谐振腔包围着石英腔，保证微波能量导入石英腔。

进一步的，所述抽气法兰上固定有真空计，以便测量主腔体内的真空度，进而控制抽气压力。

进一步的，所述进气法兰外接装有氧气的钢瓶，抽气法兰外接真空泵。