[发明专利]一种电路板结构

说明书

本发明公开一种电路板结构，包括至少一个底板模块和装配在所述底板模块上的至少一个核心控制模块、至少一个功能模块，且任一所述功能模块和任一所述核心控制模块与所述底板模块电连接；其中，所述底板模块、所述核心控制模块、所述功能模块均为片式层板结构，不仅实现了电路板产品的全模块化，而且能够根据不同的电路产品需求，在底板模块上装配核心控制模块和不同的功能模块，既满足电路板产品的功能要求，适用于各种不同的产品设计需求，又能实现电路板产品的灵活配置，既减少了硬件设计成本，又能增强电路板产品的通用性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种全模块化、适用于不同设计需求而灵活搭配的电路板结构。

背景技术

电路板又称印刷线路板，英文缩写PCB(Printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。

目前，行业内对于电路板硬件设计存在很多重复性的工作，由于电路板上集成有控制器以及配套的大量电子元件，一旦客户提出的产品需求发生变化，则需要对整块电路板进行重新改进，重新调整电路板的布局和布线，导致硬件设计成本的增加，可见目前呆板的电路板产品设计不能适应客户的百变需求。

发明内容

本发明提出一种电路板结构，以解决现有电路板产品设计呆板而不能灵活配置生产的技术问题，本发明能够实现电路板产品的灵活配置，适应客户对电路板产品提出的百变需求，有利于减少硬件设计成本和实现电路板产品的通用性。

本发明实施例提供一种电路板结构，包括：

至少一个底板模块和装配在所述底板模块上的至少一个核心控制模块、至少一个功能模块，且任一所述功能模块和任一所述核心控制模块与所述底板模块电连接；其中，所述底板模块、所述核心控制模块、所述功能模块均为片式层板结构。

作为其中一种实施方式，所述核心控制模块、所述功能模块直接焊接或通过插座插接在所述底板模块上，且所述核心控制模块、所述功能模块分别与所述底板模块垂直/平行/倾斜；

其中，装配在所述底板模块上的所述核心控制模块与所述功能模块之间垂直/平行/倾斜；以及，

所述底板模块上装配至少二个所述功能模块时，相邻的所述功能模块互相垂直/平行/倾斜。

作为其中一种实施方式，所述核心控制模块具有若干核心板舌板；

任一所述核心板舌板的两侧面设有相互对称的核心板正面排式焊片、核心板反面排式焊片；

对应的，所述底板模块具有核心控制模块接口区域，所述核心控制模块接口区域开设有用于插接所述核心板舌板的核心板条形插孔；

任一所述核心板条形插孔的两边设有相互对称的核心板正面排式焊脚、核心板反面排式焊脚。

作为其中一种实施方式，在所述核心控制模块接口区域内，所述核心板正面排式焊脚、所述核心板反面排式焊脚中的每一焊片均开设有一个半圆孔，且所述半圆孔的缺口与所述核心板条形插孔的边重合。

作为其中一种实施方式，在所述底板模块上装配所述核心控制模块，所述核心板舌板插接在对应的所述核心板条形插孔中；

其中，所述核心板正面排式焊片焊接在所述核心板正面排式焊脚上，所述核心板反面排式焊片焊接在所述核心板反面排式焊脚上。

作为其中一种实施方式，所述核心控制模块上设有若干卡扣件，所述底板模块上设有若干卡固孔，所述卡扣件与所述卡固孔为一一对应关系；

所述核心控制模块装配在所述底板模块上时，所述卡扣件卡接在对应的卡固孔中。

作为其中一种实施方式，所述功能模块具有若干功能板舌板；