[发明专利]一种电路板结构

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

至少一个底板模块和装配在所述底板模块上的至少一个核心控制模块、至少一个功能模块，且任一所述功能模块和任一所述核心控制模块与所述底板模块电连接；其中，所述底板模块、所述核心控制模块、所述功能模块均为片式层板结构。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：

所述核心控制模块、所述功能模块直接焊接或通过插座插接在所述底板模块上，且所述核心控制模块、所述功能模块分别与所述底板模块垂直/平行/倾斜；

其中，装配在所述底板模块上的所述核心控制模块与所述功能模块之间垂直/平行/倾斜；以及，

所述底板模块上装配至少二个所述功能模块时，相邻的所述功能模块互相垂直/平行/倾斜。

3.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于：

所述核心控制模块具有若干核心板舌板；

任一所述核心板舌板的两侧面设有相互对称的核心板正面排式焊片、核心板反面排式焊片；

对应的，所述底板模块具有核心控制模块接口区域，所述核心控制模块接口区域开设有用于插接所述核心板舌板的核心板条形插孔；

任一所述核心板条形插孔的两边设有相互对称的核心板正面排式焊脚、核心板反面排式焊脚。

4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于：

在所述核心控制模块接口区域内，所述核心板正面排式焊脚、所述核心板反面排式焊脚中的每一焊接片均开设有一个半圆孔，且所述半圆孔的缺口与所述核心板条形插孔的边重合。

5.根据权利要求3或4所述的电路板结构，其特征在于：

在所述底板模块上装配所述核心控制模块，所述核心板舌板插接在对应的所述核心板条形插孔中；

其中，所述核心板正面排式焊片焊接在所述核心板正面排式焊脚上，所述核心板反面排式焊片焊接在所述核心板反面排式焊脚上。

6.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于：

所述核心控制模块上设有若干卡扣件，所述底板模块上设有若干卡固孔，所述卡扣件与所述卡固孔为一一对应关系；

所述核心控制模块装配在所述底板模块上时，所述卡扣件卡接在对应的卡固孔中。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：

所述功能模块具有若干功能板舌板；

任一所述功能板舌板的两侧面设有相互对称的功能板正面排式焊片、功能板反面排式焊片；

对应的，所述底板模块具有功能模块接口区域，所述功能模块接口区域开设有用于插接所述功能板舌板的功能板条形插孔；

任一所述功能板条形插孔的两边设有相互对称的功能板正面排式焊脚、功能板反面排式焊脚。

8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于：

在所述功能模块接口区域内，所述功能板正面排式焊脚、所述功能板反面排式焊脚中的每一焊接片均开设有一个半圆孔，且所述半圆孔的缺口与所述功能板条形插孔的边重合。

9.根据权利要求7或8所述的电路板结构，其特征在于：

在所述底板模块上装配所述功能模块，所述功能板舌板插接在对应的所述功能板条形插孔中；

其中，所述功能板正面排式焊片焊接在所述功能板正面排式焊脚上，所述功能板反面排式焊片焊接在所述功能板反面排式焊脚上。

10.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于：

所述功能板正面排式焊片、所述功能板反面排式焊片由高压信号导电片和低压信号导电片组成；

其中，相邻的两个所述高压信号导电片之间具有高压安全绝缘间距，相邻的两个所述低压信号导电片之间具有低压安全绝缘间距。