[发明专利]一种电子设备的热分析方法、系统及相关装置

说明书

本申请提供一种电子设备的热分析方法，包括：确认电子设备和所述电子设备的内部结构；根据所述内部结构包含的传热路径进行热度区域划分，得到热阻网络；其中，每个所述热度区域内的元件视为相同热度值；将所述电子设备视为外壳与所述热阻网络相结合的结构体，并得到所述结构体对应的热度结构；所述热度结构用于指导所述电子设备的散热。本申请能够提高热分析效率，能够快速得到电子设备对应的热度结构，节省计算时间，降低热分析难度。本申请还提供一种电子设备的热分析系统、计算机可读存储介质和分析设备，具有上述有益效果。

技术领域

本申请涉及测试领域，特别涉及一种电子设备的热分析方法、系统及相关装置。

背景技术

随着云计算、大数据等新基建的发展，对数据计算速度要求越来越高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，导致CPU元器件的功耗不断飙升，温度spec也不断降低，尤其是CPU的功耗每年都在80％增幅大幅度提升，电子器件的散热成为目前亟需解决的问题。如何能有效的解决各个电子元器件的温度过高问题，不应至少是简单的增加风量，而且受目前风扇技术的局限，系统风量基本已到极限。因此需要更加充分的利用有限的风量满足各个器件的热度阀值，在前期进行大量的热分析，对于散热方案进行不断的优化，尽可能的降低器件温度以及风扇功耗。

现有的热评估方式是通过软件进行热分析，常规的方式是按照服务器的3D进行散热分析映射，其中关键的器件通常是各个厂商提供的详细模型，例如DD5内存、NVME SSD、CPU等，将其对应3D位置进行摆放评估，但是厂商提供的模型属于部件及模型，非常详细、精确、复杂，就会产生大量的网格，例如nvme SSD的部件网格数量就在1000万，然而软件系统的模型才2000万的计算量，其计算时间过长，计算效率，将耗费计算资源以及人力投入。

发明内容

本申请的目的是提供一种电子设备的热分析方法、热分析系统、计算机可读存储介质和分析设备，通过划分热度区域降低计算热度结构所需的数据量，提高分析效率。

为解决上述技术问题，本申请提供一种电子设备的热分析方法，具体技术方案如下：

确认电子设备和所述电子设备的内部结构；

根据所述内部结构包含的传热路径进行热度区域划分，得到热阻网络；其中，每个所述热度区域内的元件视为相同热度值；

将所述电子设备视为外壳与所述热阻网络相结合的结构体，并得到所述结构体对应的热度结构；所述热度结构用于指导所述电子设备的散热。

可选的，根据所述内部结构包含的传热路径进行热度区域划分，得到热阻网络包括：

利用风洞模型对所述内部结构的传热路径进行热度区域划分；

统计各所述区域的热度值，得到热阻网络。

可选的，利用风洞模型对所述内部结构的传热路径进行热度区域划分包括：

建立基于JEDEC标准的风洞模型；

利用所述风洞模型确认所述内部结构的传热路径；

将所述传热路径上热度差值符合预设阈值的区域作为热度区域。

可选的，得到所述结构体对应的热度结构包括：

统计所述结构体不同表面的功耗和温度；

根据所述功耗和所述温度确定所述电子设备的热度结构。

可选的，根据所述功耗和所述温差确定所述电子设备的热度结构包括：

根据所述温度与所述功耗的商值确定所述结构体各表面的热度值；

根据所述热度值确定所述电子设备的热度结构。

可选的，根据所述温度与所述功耗的商值确定所述结构体各表面的热度值时包括：