[发明专利]一种电子设备的热分析方法、系统及相关装置

权利要求书

1.一种电子设备的热分析方法，其特征在于，包括：

确认电子设备和所述电子设备的内部结构；

根据所述内部结构包含的传热路径进行热度区域划分，得到热阻网络；其中，每个所述热度区域内的元件视为相同热度值；所述热度区域为温度波动范围较小的区域；

将所述电子设备视为外壳与所述热阻网络相结合的结构体，并得到所述结构体对应的热度结构；所述热度结构用于指导所述电子设备的散热；

其中，根据所述内部结构包含的传热路径进行热度区域划分，得到热阻网络包括：

利用风洞模型对所述内部结构的传热路径进行热度区域划分；

统计各所述区域的热度值，得到热阻网络。

2.根据权利要求1所述的热分析方法，其特征在于，利用风洞模型对所述内部结构的传热路径进行热度区域划分包括：

建立基于JEDEC标准的风洞模型；

利用所述风洞模型确认所述内部结构的传热路径；

将所述传热路径上热度差值符合预设阈值的区域作为热度区域。

3.根据权利要求1所述的热分析方法，其特征在于，得到所述结构体对应的热度结构包括：

统计所述结构体不同表面的功耗和温度；

根据所述功耗和所述温度确定所述电子设备的热度结构。

4.根据权利要求3所述的热分析方法，其特征在于，根据所述功耗和所述温度确定所述电子设备的热度结构包括：

根据所述温度与所述功耗的商值确定所述结构体各表面的热度值；

根据所述热度值确定所述电子设备的热度结构。

5.根据权利要求4所述的热分析方法，其特征在于，根据所述温度与所述功耗的商值确定所述结构体各表面的热度值时包括：

统计不同风速条件下各所述表面的温度和功耗，得到不同风速条件对应的热度值；

计算不同风速条件下热度值的平均值；

利用所述平均值作为所述结构体各表面的热度值。

6.一种电子设备的热分析系统，其特征在于，包括：

设备获取模块，用于确认电子设备和所述电子设备的内部结构；

区域划分模块，用于根据所述内部结构包含的传热路径进行热度区域划分，得到热阻网络；其中，每个所述热度区域内的元件视为相同热度值；所述热度区域为温度波动范围较小的区域；

热度分析模块，用于将所述电子设备视为外壳与所述热阻网络相结合的结构体，并得到所述结构体对应的热度结构；所述热度结构用于指导所述电子设备的散热；

其中，所述区域划分模块包括：

划分单元，用于利用风洞模型对所述内部结构的传热路径进行热度区域划分；

热度统计单元，用于统计各所述区域的热度值，得到热阻网络。

7.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的电子设备的热分析方法的步骤。

8.一种分析设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现如权利要求1-5任一项所述的电子设备的热分析方法的步骤。