[发明专利]半导体装置制造用片及半导体装置制造用片的制造方法

说明书

本发明涉及半导体装置制造用片，其具备基材、第一粘着剂层、膜状粘合剂、剥离膜、第二粘着剂层及支撑基材，且通过在所述基材上依次层叠所述第一粘着剂层、所述膜状粘合剂、所述剥离膜、所述第二粘着剂层及所述支撑基材而构成，并且具有依次层叠有所述剥离膜、所述第二粘着剂层及所述支撑基材的结构的复合剥离膜的厚度大于38μm。

技术领域

本发明涉及半导体装置制造用片以及半导体装置制造用片的制造方法。

本申请基于2020年3月27日在日本提出的专利申请2020-058730号主张优先权，将其内容援用于此。

背景技术

在制造半导体装置时，会使用具备半导体芯片和设置在半导体芯片背面的膜状粘合剂的带有膜状粘合剂的半导体芯片。

作为带有膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法的一个例子，例如可列举出如下方法。

首先，在半导体晶圆的背面贴附切割固晶片(dicing die bonding sheet)。作为切割固晶片，例如可列举出具备支撑片和设置在所述支撑片的面上的膜状粘合剂的切割固晶片。支撑片可用作切割片。作为支撑片，存在多种结构不同的支撑片，例如具备基材和设置在所述基材的面上的粘着剂层的支撑片、仅由基材构成的支撑片等。在为具备粘着剂层的支撑片时，在粘着剂层的与设置有基材的一侧相反的一侧设置有膜状粘合剂。切割固晶片通过膜状粘合剂贴附在半导体晶圆的背面。

接着，通过刀片切割，将支撑片上的半导体晶圆与膜状粘合剂一同切断。半导体晶圆的“切断”也被称为“分割”，由此半导体晶圆被单颗化(singulation)为目标的半导体芯片。膜状粘合剂沿着半导体芯片的外周而被切断。由此，可得到具备半导体芯片和设置在半导体芯片背面的切断后的膜状粘合剂的带有膜状粘合剂的半导体芯片，且同时可得到多个这些带有膜状粘合剂的半导体芯片以整齐排列的状态保持在支撑片上的带有膜状粘合剂的半导体芯片组。

然后，将带有膜状粘合剂的半导体芯片从支撑片上分离并拾取。当使用具备固化性的粘着剂层的支撑片时，此时通过预先使粘着剂层固化而降低粘着性，可更加易于拾取。

由以能够得到用于制造半导体装置的带有膜状粘合剂的半导体芯片。

作为带有膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法的另一个例子，例如可列举出如下方法。

首先，在半导体晶圆的电路形成面上贴附背磨胶带(作为别名也被称为“表面保护胶带”)。

然后，在半导体晶圆的内部，设定预定分割部位，以该部位所包括的区域为焦点，并以激光聚集在该焦点的方式照射激光，由此在半导体晶圆的内部形成改质层。然后，使用研磨机(grinder)对半导体晶圆的背面进行研磨，从而将半导体晶圆的厚度调节至目标值。通过利用此时施加在半导体晶圆上的研磨时的力，在形成改质层的部位，将半导体晶圆分割(单颗化)，制作多个半导体芯片。

接着，在固定在背磨胶带上的所有的半导体芯片的进行了上述研磨的面上贴附固晶片。作为固晶片，可列举出与上述切割固晶片相同的片材。如上所述，固晶片有时可以设计成与切割固晶片具有相同的结构，只是不会在切割半导体晶片时使用。固晶片也可以通过固晶片中的膜状粘合剂稳定地贴附在半导体芯片的背面。

接着，从半导体芯片上去除背磨胶带后，将固晶片在平行于其表面(例如膜状粘合剂对半导体芯片的贴附面)的方向上拉伸，进行所谓的扩展，由此沿着半导体芯片的外周切断膜状粘合剂。此时的温度可以是常温，也可以在低温下进行。与在常温下进行相比，在低温下进行时(冷扩展)更易于切断膜状粘合剂。

由此，可得到具备半导体芯片和设置在半导体芯片背面的切断后的膜状粘合剂的带有膜状粘合剂的半导体芯片。

接着，以与上述采用刀片切割的情况相同的方式，将带有膜状粘合剂的半导体芯片从所述支撑片上分离并拾取，由此可稳定地得到用于制造半导体装置的带有膜状粘合剂的半导体芯片。