[发明专利]一种半导电屏蔽带及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种半导电屏蔽带，其特征在于，所述半导电屏蔽带包括由内至外层叠设置的：半导电弹性体层、粘结剂层和离型纸层；其中，

所述半导电弹性体层采用高分子弹性材料、增强材料和导电材料混合制成；所述粘结剂层采用增粘材料、功能材料和改性剂制成。

2.根据权利要求1所述的半导电屏蔽带，其特征在于，所述半导电屏蔽带包括以下重量份数的组分：高分子弹性材料20-35重量份、导电材料10-15重量份、增强材料5-10重量份、增粘材料8-15重量份、功能材料3-10重量份和改性剂3-8重量份。

3.根据权利要求1或2所述的半导电屏蔽带，其特征在于，所述高分子弹性材料选自热塑性弹性体和特种橡胶中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的半导电屏蔽带，其特征在于，所述热塑性弹性体选自苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、热塑性聚酯弹性体、聚氨酯热塑性弹性体和热塑性动态硫化橡胶中的至少一种；所述特种橡胶选自氯丁橡胶、氯磺化橡胶和丁腈橡胶中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的半导电屏蔽带，其特征在于，所述功能材料包括交联剂和抗氧剂。

6.根据权利要求5所述的半导电屏蔽带，其特征在于，所述交联剂选自过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰和聚乙二醇双丙烯酸酯中的至少一种；所述抗氧剂选自四[β-（3，5-二叔丁基4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、三（2,4-二叔丁基苯基）亚磷酸酯和β-(3, 5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯中的至少一种。

7.根据权利要求1或2所述的半导电屏蔽带，其特征在于，所述导电材料选自金属导电粉末和/或超导材料；所述改性剂选自纳米二氧化硅和白碳黑中的至少一种。

8.一种半导电屏蔽带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，取20-35重量份高分子弹性材料、10-15重量份导电材料、5-10重量份增强材料、8-15重量份增粘材料和3-10重量份功能材料在150-180℃下进行共混制备成导电材料；

步骤2，向上述导电材料中加入3-8重量份改性剂，在90~120℃下进行挤出改性成所需共混改性物；

步骤3，将上述共混改性物存放活化一段时间后，挤出成型，即得到半导电屏蔽带。

9.一种如权利要求1至7中任一项所述的半导电屏蔽带在电器和电缆接头的密封和屏蔽技术中的应用。