[发明专利]一种多层干膜制作喷墨头空腔和流道的方法

说明书

本发明公开了一种多层干膜制作喷墨头空腔和流道的方法，属于半导体加工领域；本发明通过多层干膜来制作喷墨头空腔和流道，首先，选择合适的硅圆片，作业通孔光刻和刻蚀，热板加热状态下贴第一层干膜，再作业光刻，使其形成支撑结构以后再固化，接着加热状态下贴第二层干膜，然后作业光刻，使第二层干膜形成带孔膜，平铺在第一层支撑结构上，从而形成空腔和流道，避免了硅圆片在键合工艺和减薄工艺中的风险，降低加工成本的同时还保证了良率。

技术领域

本发明公开了一种多层干膜制作喷墨头空腔和流道的方法，属于半导体加工领域。

背景技术

喷墨打印技术是由喷墨头将油墨类液体通过进液端入口，流到空腔内，再通过各种方式，如连续式或非连续式等方式，将油墨类液体从出口端排出，从而完成喷墨打印这个动作。而喷墨头空腔和流道的制作技术，需要用到半导体加工中的光刻、刻蚀、键合、减薄等关键工序，才能完成空腔和流道的结构。

现有的喷墨头空腔和流道的制作方法如图1所示，首先选择合适的硅圆片①，再选择一片合适的硅圆片②，硅圆片②作业刻蚀，形成凹槽，然后将两片硅圆片键合在一起，形成一个空腔，再利用减薄工艺减薄到一定的厚度，最后在空腔两端用刻蚀工艺做通孔，从而实现空腔和流道的结构。由于喷墨头要求的尺寸有规定，所以现有技术在将两片硅圆片键合在一起的过程中，会由于空腔较大，导致键合面积过小，出现键合异常，还会因为制作空腔的硅圆片减薄后较薄，空腔出现裂纹，甚至碎裂的问题，此外，刻蚀工艺和键合成本都较高，提高了喷墨头的加工成本。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是解决现有的喷墨头空腔和流道的制作中硅圆片键合异常，空腔出现裂纹，甚至碎裂等问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种多层干膜制作喷墨头空腔和流道的方法，包括以下步骤：

步骤S101，选择合适的硅圆片，清洗，烘干；

步骤S102，硅圆片作业通孔光刻和刻蚀；

步骤S103，硅圆片置于热板上贴第一干膜；

步骤S104，第一干膜作业光刻后图形化；

步骤S105，高温固化第一干膜；

步骤S106，带有第一干膜的硅圆片置于热板上并于第一干膜一侧贴第二干膜；

步骤S107，第二干膜作业光刻后图形化；

步骤S108，高温固化第二干膜。

其中，步骤S105中和步骤S108中，高温固化为在170℃-200℃温度下，固化30分钟至90分钟。

进一步，所述步骤S105中和步骤S108中，高温固化为在180℃温度下，固化60分钟。

进一步，所述第一干膜和第二干膜皆为感光膜，感光膜厚度为5微米～50微米。

更进一步，所述感光膜厚度为15微米～30微米。

更进一步地，所述感光膜厚度为15微米、20微米、25微米或30微米。

其中，所述第一干膜至少设置一层。

(三)有益效果

本发明的上述技术方案具有如下优点：