[发明专利]树脂片材

说明书

本发明的课题是提供可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材等。本发明的解决方案是一种树脂片材，其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，其中，利用基于JIS K7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50%RH的氛围下为20cc/m²・day以下，树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量%以下，树脂组合物含有(A‑1)挥发性环氧树脂及(B)自由基聚合性树脂中的任意树脂。

技术领域

本发明涉及一种树脂片材。进而涉及使用该树脂片材形成的印刷布线板、及半导体装置、以及印刷布线板的制造方法。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知基于在内层电路基板上交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。绝缘层一般通过使树脂组合物固化而形成。

例如，在专利文献1中，记载了含有液态环氧树脂、固态环氧树脂、活性酯固化剂、及无机填充材料的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-029494号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

可是，近年来，在制造多层印刷布线板时，用于形成绝缘层的树脂组合物的固化物需要更低的介质损耗角正切。

为了降低介质损耗角正切，考虑在树脂组合物中含有降低介质损耗角正切的成分。作为本发明人研究的结果，在树脂组合物层的热固化中存在氧时，降低介质损耗角正切的成分的交联被氧抑制，妨碍了树脂组合物的固化反应。此外，在树脂组合物层的热固化中环氧树脂挥发时，可交联的成分减少，妨碍了固化反应。其结果发现：树脂组合物层的固化物的交联密度变低，即使可降低介质损耗角正切，树脂组合物层的固化物的绝缘可靠性也差。

本发明的课题在于提供：可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材；具备使用该树脂片材形成的绝缘层的印刷布线板；半导体装置；印刷布线板的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明人为了解决上述课题而进行了努力研究，结果发现：使用规定的支承体，进而使形成树脂组合物层的树脂组合物中的溶剂含量为规定的范围内，进而在树脂组合物中含有(A-1)挥发性环氧树脂、及(B)自由基聚合性树脂中的任意树脂，由此可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包含下述的内容；

[1]一种树脂片材，其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，

其中，利用基于JIS K7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％RH的氛围下为20cc/m²·day以下，

树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，

树脂组合物含有(A-1)挥发性环氧树脂及(B)自由基聚合性树脂中的任意树脂；

[2]根据[1]所述的树脂片材，其中，利用基于JIS K7129的方法测得的支承体的水蒸气透过率在40℃、90％RH的氛围下为20g/m²·day以下；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量％时，(A-1)成分及(B)成分的合计含量为1质量％以上且20质量％以下；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量％时，(A-1)成分、(B)成分及溶剂的合计含量为1质量％以上且20质量％以下；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物还含有(C)无机填充材料；

[6]根据[5]所述的树脂片材，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为50质量％以上；