[发明专利]树脂片材

权利要求书

1.一种树脂片材，其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，

其中，利用基于JIS K7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50%RH的氛围下为20cc/m²・day以下，

树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量%以下，

树脂组合物含有(A-1)挥发性环氧树脂及(B)自由基聚合性树脂中的任意树脂。

2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，利用基于JIS K7129的方法测得的支承体的水蒸气透过率在40℃、90%RH的氛围下为20g/m²・day以下。

3.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量%时，(A-1)成分及(B)成分的合计含量为1质量%以上且20质量%以下。

4.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量%时，(A-1)成分、(B)成分及溶剂的合计含量为1质量%以上且20质量%以下。

5.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物还含有(C)无机填充材料。

6.根据权利要求5所述的树脂片材，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为50质量%以上。

7.一种印刷布线板，其包含利用权利要求1～6中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层。

8.一种半导体装置，其包含权利要求7所述的印刷布线板。

9.一种印刷布线板的制造方法，该方法依序包括：

(I) 以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将权利要求1～6中任一项所述的树脂片材层叠在内层基板上的工序；

(II) 将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序；及

(III) 剥离支承体的工序。