[发明专利]一种瓶盖全自动组装机在审
申请号: | 202110313061.3 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN112935803A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 何云双 | 申请(专利权)人: | 珠海格美达科技有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 瓶盖 全自动 组装 | ||
1.一种瓶盖全自动组装机,其特征在于:它包括机架(1),所述机架(1)的工作台上设置有转盘机构(2),所述转盘机构(2)的外沿依次设置有胶圈装配机构(3)、硅胶装配机构(4)、瓶盖装配机构(5)和取料垫圈装配机构(6),所述工作台上还设置有MCU控制器,所述转盘机构(2)、所述胶圈装配机构(3)、所述硅胶装配机构(4)、所述瓶盖装配机构(5)和所述取料垫圈装配机构(6)均与所述MCU控制器电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种瓶盖全自动组装机,其特征在于:所述转盘机构(2)包括分割电机(21)和与所述分割电机(21)相连接的转盘(22),所述转盘(22)上阵列有至少四个与瓶盖(3a)相适配的载具(23)。
3.根据权利要求2所述的一种瓶盖全自动组装机,其特征在于:所述胶圈装配机构(3)包括胶圈振动盘(31)和与所述胶圈振动盘(31)的出料导轨相对接的胶圈限位块(32),所述胶圈限位块(32)的上方设置有第一前后移动气缸(33)和与所述第一前后移动气缸(33)相连接的第一上下移动气缸(34),所述第一上下移动气缸(34)的底部设置有第一取料夹爪气缸(35)和与所述第一取料夹爪气缸(35)相连接的垫圈夹爪(36)。
4.根据权利要求3所述的一种瓶盖全自动组装机,其特征在于:所述硅胶装配机构(4)包括硅胶振动盘(41)和与所述硅胶振动盘(41)的出料导轨相对接的硅胶限位块(42),所述硅胶限位块(42)的上方设置有第二前后移动气缸(43)和与所述第二前后移动气缸(43)相连接的第二上下移动气缸(44),所述第二上下移动气缸(44)的底部设置有真空负压吸料器(45)。
5.根据权利要求4所述的一种瓶盖全自动组装机,其特征在于:所述瓶盖装配机构(5)包括瓶盖振动盘(51)和与所述瓶盖振动盘(51)的出料导轨相对接的转送带(52)及与所述转送带(52)相连接的瓶盖限位块(53),所述瓶盖限位块(53)的上方设置有第三前后移动气缸(54)和与所述第三前后移动气缸(54)相连接的第三上下移动气缸(55),所述第三上下移动气缸(55)的底部设置有第二取料夹爪气缸(56)和与所述第二取料夹爪气缸(56)相连接的瓶盖夹爪(57)。
6.根据权利要求5所述的一种瓶盖全自动组装机,其特征在于:所述取料垫圈装配机构(6)包括依次连接的垫圈振动盘(61)、垫圈直振送料器(62)和垫圈限位块(63),所述垫圈限位块(63)的上方设置有滑台移动装置(64)和与所述滑台移动装置(64)相连接的第四上下移动气缸(65),所述第四上下移动气缸(65)的底部设置有两个平行的瓶盖转移气缸夹爪(66),所述垫圈限位块(63)的下方设置有顶料气缸(67)和与所述顶料气缸(67)相连接的顶料装配杆(68),所述垫圈限位块(63)的下端设有与所述顶料装配杆(68)相适配的通孔一(69),所述垫圈限位块(63)的上端设有与瓶盖(3a)相适配的沉孔(610),所述沉孔(610)的中部设有与垫圈(4a)相适配的通孔二(611)。
7.根据权利要求6所述的一种瓶盖全自动组装机,其特征在于:所述胶圈限位块(32)、所述硅胶限位块(42)、所述瓶盖限位块(53)和所述垫圈限位块(63)内部均设置有来料感应器,所述来料感应器与所述MCU控制器电性连接。
8.根据权利要求5所述的一种瓶盖全自动组装机,其特征在于:所述胶圈限位块(32)的两侧均设有与所述垫圈夹爪(36)相适配的缺口一(37),所述瓶盖限位块(53)的两侧均设有与所述瓶盖夹爪(57)相适配的缺口二(58)。
9.根据权利要求6所述的一种瓶盖全自动组装机,其特征在于:两个所述瓶盖转移气缸夹爪(66)之间的距离等于所述通孔二(610)与所述载具(23)之间最短的距离,所述垫圈限位块(63)的一端设置有瓶盖收集器,两个所述瓶盖转移气缸夹爪(66)之间的距离等于所述通孔二(610)与所述瓶盖收集器之间的距离。
10.根据权利要求6所述的一种瓶盖全自动组装机,其特征在于:所述顶料装配杆(68)顶端设有凸台柱,所述凸台柱的直径与所述垫圈的内径相适配,所述顶料装配杆(68)的杆径小于所述垫圈的外径。
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