[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 202110311591.4 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN113097260A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 赵云 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本申请提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,显示面板具有像素区和设置于所述像素区外围的封框胶区,显示面板包括阵列基板和设置于阵列基板上的像素定义层和封框胶,像素定义层位于像素区内,封框胶位于封框胶区内,像素定义层与封框胶之间设置有阻挡构件,该阻挡构件与像素定义层由同一道初始膜层处理形成,阻挡构件用于阻挡发光功能层的材料向外扩散至封框胶区;本申请通过在像素定义层与封框胶之间设置阻挡构件,阻挡发光功能层的材料外扩,保证了封框胶的有效宽度,有利于实现显示面板的窄边框设计。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
与液晶显示器相比,有机发光二极管显示器(OLED)具有高对比、广视角、响应速度快等优势,有望取代液晶显示器(LCD)在智能手机、平板电脑、显示器等显示设备中广泛应用。
OLED显示器具有多个有机发光元件,有机发光元件中的发光功能层通过蒸镀工艺制作,具体制作过程包括:通过阵列工艺制作OLED的阵列基板,然后利用掩膜板在阵列基板上的适当位置蒸镀有机发光材料。在蒸镀过程中,有机发光材料穿过掩膜板上的开孔后存在向四周扩散的趋势,造成制成的有机发光层的边界过度外扩,占据一部分封装边框的位置,导致封框胶的有效宽度减小,影响OLED显示器的寿命;或者,为了保证封框胶的有效宽度,而将封装边框的宽度增大,进而导致显示器的边框增加,不符合显示装置窄边框的发展趋势。
所以,当前的OLED显示器在制作发光功能层时存在边界过度外扩的问题。
发明内容
本申请提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,用于缓解当前的OLED显示器的发光功能层边界过度外扩的问题。
本申请提供一种显示面板,其包括像素区和设置于所述像素区外围的封框胶区,所述显示面板包括:
阵列基板,所述阵列基板包括驱动电路;
像素定义层,设置于所述阵列基板上,且位于所述像素区内;
封框胶,设置于所述阵列基板上,且位于所述封框胶区内;以及
阻挡构件,设置于所述阵列基板上,且位于所述像素定义层与所述封框胶之间;所述阻挡构件与所述像素定义层由同一道初始膜层处理形成,所述阻挡构件用于阻挡制作所述发光功能层的材料向所述封框胶区扩散。
根据本申请一实施例,所述阻挡构件具有围绕所述像素定义层的环形闭合结构。
根据本申请一实施例,所述阻挡构件具有围绕所述像素定义层的环形非闭合结构。
根据本申请一实施例,所述显示面板还包括设置于所述像素区外围的绑定区,所述绑定区包括与所述阵列基板绑定连接的驱动芯片;
所述阻挡构件具有绑定开口,所述绑定开口朝向所述绑定区。
根据本申请一实施例,所述阻挡构件具有方形环状结构或圆形环状结构,所述阻挡构件还具有梯形截面结构或方形截面结构。
根据本申请一实施例,所述阵列基板包括衬底基板和设置于所述衬底基板上的阵列层,所述阵列层包括所述驱动电路;
所述显示面板还包括设置于所述阵列基板上且对应所述像素开口设置的阳极层、设置于所述阳极层上的所述发光功能层、以及设置于所述发光功能层上的阴极层。
本申请还提供一种显示面板制作方法,其包括:
提供一阵列基板,所述阵列基板包括驱动电路,所述阵列基板具有像素区、位于所述像素区外围的阻挡区和位于所述阻挡区外围的封框胶区;
在所述阵列基板上形成原始绝缘层,所述原始绝缘层覆盖所述像素区和所述阻挡区;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的