[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置在审
| 申请号: | 202110311591.4 | 申请日: | 2021-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN113097260A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
| 发明(设计)人: | 赵云 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括像素区和设置于所述像素区外围的封框胶区,所述显示面板包括:
阵列基板,所述阵列基板包括驱动电路;
像素定义层,设置于所述阵列基板上,且位于所述像素区内,所述像素定义层包括像素开口,所述像素开口内设置有发光功能层;
封框胶,设置于所述阵列基板上,且位于所述封框胶区内;以及
阻挡构件,设置于所述阵列基板上,且位于所述像素定义层与所述封框胶之间;所述阻挡构件与所述像素定义层由同一道初始膜层处理形成,所述阻挡构件用于阻挡制作所述发光功能层的材料向所述封框胶区扩散。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡构件具有围绕所述像素定义层的环形闭合结构。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡构件具有围绕所述像素定义层的环形非闭合结构。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括设置于所述像素区外围的绑定区,所述绑定区包括与所述阵列基板绑定连接的驱动芯片;
所述阻挡构件具有绑定开口,所述绑定开口朝向所述绑定区。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡构件具有方形环状结构或圆形环状结构,所述阻挡构件还具有梯形截面结构或方形截面结构。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括衬底基板和设置于所述衬底基板上的阵列层,所述阵列层包括所述驱动电路;
所述显示面板还包括设置于所述阵列基板上且对应所述像素开口设置的阳极层、设置于所述阳极层上的所述发光功能层、以及设置于所述发光功能层上的阴极层。
7.一种显示面板制作方法,其特征在于,包括:
提供一阵列基板,所述阵列基板包括驱动电路,所述阵列基板具有像素区、位于所述像素区外围的阻挡区和位于所述阻挡区外围的封框胶区;
在所述阵列基板上形成原始绝缘层,所述原始绝缘层覆盖所述像素区和所述阻挡区;
对所述原始绝缘层进行图案化处理,形成位于所述像素区内的像素定义层和位于所述阻挡区内的阻挡构件;
制作位于所述阵列基板上的封框胶,使所述封框胶位于所述封框胶区内,且所述阻挡构件位于所述像素定义层与所述封框胶之间。
8.根据权利要求7所述的显示面板制作方法,其特征在于,所述对所述原始绝缘层进行图案化处理,形成位于所述像素区内的像素定义层和位于所述阻挡区内的阻挡构件的步骤,包括:
采用刻蚀制程,对所述原始绝缘层进行刻蚀;
位于所述像素区内的所述原始绝缘层被刻蚀产生像素开口,形成所述像素定义层;
位于所述阻挡区内的所述原始绝缘层被刻蚀,形成围绕所述像素定义层的所述阻挡构件。
9.根据权利要求8所述的显示面板制作方法,其特征在于,在所述制作位于所述阵列基板上的封框胶的步骤之前,还包括:
通过气相沉积工艺,在所述像素开口内沉积发光功能层材料,形成发光功能层;所述阻挡构件阻挡所述发光功能层材料向所述封框胶区扩散。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至6中任一所述显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





