[发明专利]VCM弹片及其制作方法在审
| 申请号： | 202110310294.8 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113131711A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张礼冠;许建勇 | 申请（专利权）人： | 江西展耀微电子有限公司 |
| 主分类号： | H02K41/035 | 分类号： | H02K41/035;H02K15/00;G03F7/20;G02B7/09 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 330200 江西省南昌市临空经济区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | vcm 弹片 及其 制作方法 | ||
1.一种VCM弹片的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上形成第一干膜，图案化所述第一干膜，以形成第一凹槽；
在所述第一凹槽形成第一导电层；
在所述第一干膜和所述第一导电层上形成第二干膜，图案化所述第二干膜，以形成第二凹槽；
在所述第二凹槽形成第二导电层；
其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽至少部分连通，以使所述第一导电层和所述第二导电层至少部分连接。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在基板上形成第一干膜，图案化所述第一干膜，以形成第一凹槽，包括：
曝光显影所述第一干膜以形成所述第一凹槽。
3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述曝光显影所述第一干膜以形成所述第一凹槽，包括：
采用半色调掩膜版曝光所述第一干膜，以使显影后形成具有多个深度的所述第一凹槽。
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
去除所述第一干膜和所述第二干膜，并分离所述第一干膜和所述基板，从而获得VCM弹片。
5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述基板的材质为光学胶，所述去除所述第一干膜和所述第二干膜，并分离所述第一干膜和所述基板，包括：
冷冻所述基板至失效温度，以使所述基板胶性失效，所述基板和所述第一干膜分离。
6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述失效温度小于等于-80℃。
7.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一干膜和所述第二干膜，并分离所述第一干膜和所述基板，包括：
采用剥膜液溶解所述第一干膜和所述第二干膜。
8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一导电层与所述第一干膜背向所述基板的表面平齐，所述第二导电层与所述第二干膜背向所述第一干膜的表面平齐。
9.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一干膜为正性光刻胶，所述第二干膜为负性光刻胶；或，所述第一干膜为负性光刻胶，所述第二干膜为正性光刻胶。
10.一种VCM弹片，其特征在于，所述VCM弹片采用如权利要求1至9任一项所述的制作方法制成。
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