[发明专利]显示装置、显示面板、驱动背板及其制造方法有效
申请号: | 202110309173.1 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN113066805B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 刘冬妮;玄明花;郑皓亮;陈亮;肖丽;韩承佑;陈昊;赵蛟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L33/62;H01L25/075;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 显示 面板 驱动 背板 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括驱动背板和发光器件,所述驱动背板包括:
衬底;
第一导电层,设于所述衬底一侧,且包括间隔设置的第一栅极、第一绑定部和第二绑定部;所述第一栅极包括第一区域;
第一栅绝缘层,覆盖所述第一导电层;
有源层,设于所述第一栅绝缘层背离所述衬底的表面,且所述有源层在所述衬底上的正投影与所述第一区域在所述衬底上的正投影存在交叠;
第二栅绝缘层,覆盖所述有源层和所述第一栅绝缘层;
第二导电层,设于所述第二栅绝缘层背离所述衬底的表面,且包括第二栅极,所述第二栅极在所述第一栅绝缘层上的正投影位于所述有源层的范围内,且所述第二栅极与所述第一栅极连接;
层间介质层,设于所述第二导电层背离所述衬底的一侧;
孔状结构,贯穿所述层间介质层、所述第二栅绝缘层和所述第一栅绝缘层,且露出所述衬底,所述第一绑定部和所述第二绑定部均位于所述孔状结构内;
源漏层,设于所述层间介质层背离所述衬底的表面,且包括源极和漏极,所述源极和所述漏极连接于所述有源层的两端;所述源极或所述漏极与所述第一绑定部连接;
所述发光器件具有第一电极和第二电极,所述第一电极与所述第一绑定部直接绑定,所述第二电极与所述第二绑定部直接绑定。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电层还包括多个信号线,至少一所述信号线与所述源漏层连接,至少一所述信号线与所述第二绑定部连接,且所述源漏层和所述第二绑定部连接于不同的所述信号线。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一栅极还包括第二区域;所述第二导电层还包括:
转接部,所述转接部在所述衬底上的正投影与所述第二区域在所述衬底上的正投影存在交叠;所述转接部与所述第二栅极连接,所述第二区域与所述转接部连接。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动背板还包括电容层;
所述层间介质层包括:
第一介质层,覆盖所述第二导电层和所述第二栅绝缘层;所述电容层设于所述第一介质层背离所述衬底的表面,且所述电容层与所述第二栅极之间形成电容;
第二介质层,覆盖所述电容层和所述第一介质层;所述源极和漏极设于所述第二介质层背离所述衬底的表面。
5.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述驱动背板还包括:
反光层,覆盖所述孔状结构的侧壁,所述第一绑定部和所述第二绑定部在所述衬底上正投影位于所述反光层在所述衬底上的正投影围绕的范围内。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述反光层由所述层间介质层背离所述衬底的表面沿所述孔状结构的侧壁延伸至所述衬底。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述反光层与所述源漏层的材料相同。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述驱动背板还包括:
保护层,覆盖所述源漏层和所述层间介质层,且沿所述反光层背离所述孔状结构侧壁的表面延伸至所述孔状结构内,并覆盖所述反光层。
9.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述驱动背板还包括:
保护层,覆盖所述源漏层和所述层间介质层,所述孔状结构贯穿所述保护层。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-9任一项的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的