[发明专利]各向异性导电性树脂组合物和微型LED显示装置在审

专利信息
申请号: 202110304086.7 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN113462333A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 藤原正和 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J9/02;H01L23/482
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 陈曦;向勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 各向异性 导电性 树脂 组合 微型 led 显示装置
【说明书】:

本发明提供一种光透过性优异的各向异性导电性树脂组合物,该各向异性导电性树脂组合物包括(A)有机硅改性环氧树脂、(B)固化剂以及(C)导电性粒子,所述(A)有机硅改性环氧树脂具有由下述通式(1)表示的结构,通式(1)中的R1、R2、Y、a、b和n与说明书中的定义相同。

技术领域

本发明涉及各向异性导电性树脂组合物以及微型LED显示装置。

背景技术

近年来,作为继液晶显示元件、有机电致发光元件之后的显示元件,使用小型LED(发光二极管:Light Emitting Diode)的所谓的微型LED受到关注。微型LED与有机电致发光元件同样地为发光元件,已知使用该发光元件的有源矩阵型显示装置(专利文献1和专利文献2)。

另外,以往,作为在显示元件上安装驱动电路的方法,进行有经由各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)(以下,有时称为“各向异性导电性粘合剂”)将显示元件的引出电极部与驱动电路基板上的连接端子电连接(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:WO2019/220267号公报。

专利文献2:日本特开2007-123861号公报。

专利文献3:日本特开2010-192802号公报。

发明内容

然而,当安装或修复微型LED中使用的小型的LED芯片时,有时对定位用的对准标记进行核对。例如,经由各向异性导电性粘合剂在安装基板上安装小型的LED芯片时,为了高精度地安装在安装基板的规定位置,需要通过包括拍摄元件的照相设备等识别在安装基板上形成的定位用的对准标记。在这种情况下,为了避免识别错误,有时要求由光学透过度高且耐变色性优异的各向异性导电性树脂组合物构成的各向异性导电性粘合剂。

本发明是鉴于上述情况而完成的,其课题在于,提供光透过性优异的各向异性导电性树脂组合物。

本发明人等为解决上述课题而不断精心研究,结果发现,包括具有特定的结构的有机硅改性环氧树脂、固化剂以及导电性粒子的各向异性导电性树脂组合物能够提供例如适于容易且高精度地进行具有显示元件等的基板上的电极等与驱动电路基板的连接端子等的电连接以及安装小型LED芯片等时的电连接的粘合剂的固化物,从而完成本发明。

即,本发明提供以下的(1)~(8)。

(1)一种各向异性导电性树脂组合物,其中,其是包括(A)有机硅改性环氧树脂、(B)固化剂以及(C)导电性粒子的各向异性导电性树脂组合物,所述(A)有机硅改性环氧树脂具有由下述通式(1)表示的结构。

[通式(1)中,R1分别独立地表示一价有机基团,R2分别独立地表示从碳数为1以上且10以下的链状脂肪族烃基、碳数为3以上且10以下的环状脂肪族烃基以及苯基中选出的基团,Y表示含有环状醚基的有机基团。X分别相同或不相同。a和b为正数,a+b=1且0.3≤a<1,n为1以上且25以下。]

(2)如上述(1)所述的各向异性导电性树脂组合物,其中,所述(C)导电性粒子包括被金属包覆的树脂粒子。

(3)如上述(2)所述的各向异性导电性树脂组合物,其中,所述被金属包覆的树脂粒子的平均粒径为0.5μm以上且10μm以下。

(4)如上述(2)或(3)所述的各向异性导电性树脂组合物,其中,相对于所述各向异性导电性树脂组合物100质量份,含有所述被金属包覆的树脂粒子0.1质量份以上且50质量份以下。

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