[发明专利]各向异性导电性树脂组合物和微型LED显示装置在审

专利信息
申请号: 202110304086.7 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN113462333A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 藤原正和 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J9/02;H01L23/482
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 陈曦;向勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 各向异性 导电性 树脂 组合 微型 led 显示装置
【权利要求书】:

1.一种各向异性导电性树脂组合物,其中,其是包括(A)有机硅改性环氧树脂、(B)固化剂以及(C)导电性粒子的各向异性导电性树脂组合物,

所述(A)有机硅改性环氧树脂具有由下述通式(1)表示的结构,

通式(1)中,R1分别独立地表示一价有机基团,R2分别独立地表示从碳数为1以上且10以下的链状脂肪族烃基、碳数为3以上且10以下的环状脂肪族烃基以及苯基中选出的基团,Y表示含有环状醚基的有机基团,X分别相同或不相同,a和b为正数,a+b=1且0.3≤a<1,n为1以上且25以下。

2.如权利要求1所述的各向异性导电性树脂组合物,其中,所述(C)导电性粒子包括被金属包覆的树脂粒子。

3.如权利要求2所述的各向异性导电性树脂组合物,其中,所述被金属包覆的树脂粒子的平均粒径为0.5μm以上且10μm以下。

4.如权利要求2或3所述的各向异性导电性树脂组合物,其中,相对于所述各向异性导电性树脂组合物100质量份,含有所述被金属包覆的树脂粒子0.1质量份以上且50质量份以下。

5.如权利要求1~4中任一项所述的各向异性导电性树脂组合物,其中,其还包含(D)无机填充剂。

6.如权利要求5所述的各向异性导电性树脂组合物,其中,所述(D)无机填充剂的平均粒径为1nm以上且500nm以下。

7.如权利要求5或6所述的各向异性导电性树脂组合物,其中,相对于所述各向异性导电性树脂组合物100质量份,含有所述(D)无机填充剂0.3质量份以上且2.5质量份以下。

8.一种微型LED显示装置,其中,其是使用权利要求1~7中任一项所述的各向异性导电性树脂组合物在基板上以排列成阵列状的方式安装微型LED而成。

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