[发明专利]一种砂纸加工方法及砂纸分层结构

说明书

本申请公开了一种砂纸加工方法及砂纸分层结构，包括：将第一目数大小的砂粒与第二目数大小的砂粒均匀混合形成混合体，并将混合体导入加工面板；其中，第一目数大于第二目数；在加工面板上方设置吸附膜，并对吸附膜导静电，以吸附位于加工面板上的混合体；降低吸附膜上的静电量，以使得第二目数大小的砂粒掉落；将吸附膜上的第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上。本方案中通过在第而目数大小的砂粒之间均匀掺杂第一目数大小的砂粒，即通过第一目数大小的砂粒来调节第二目数大小的砂粒之间的间隙。并且根据需要的间隙来选用合适大小的第一目数大小的砂粒。这样的操作方式使得砂纸上砂粒的间隙可以根据需要来进行精准的调节。

技术领域

本申请涉及磨具的技术领域，尤其涉及一种砂纸加工方法及砂纸分层结构。

背景技术

砂纸是常见的磨具。现有的砂纸在打磨过程中，打磨下的碎屑会堵塞砂纸的砂粒之间的间隙，从而降低打磨效果。因此，砂纸的砂粒之间的间隙大小对砂纸的打磨效果有一定的影响。沙粒之间的间隙不可过大或过小，间隙过大了砂粒总数变少，难以进行有效的打磨，间隙过小了易造成碎屑堵塞，降低打磨效果。现有的砂纸难以精准调节砂粒之间的间隙。

发明内容

本申请提供一种砂纸加工方法及砂纸分层结构，能够使得砂纸上的砂粒的间隔可以随意调整，提升打磨效果。

根据本申请的一个方面，公开了一种砂纸加工方法，包括：

将第一目数大小的砂粒与第二目数大小的砂粒均匀混合形成混合体，并所述将混合体导入加工面板；其中，所述第一目数大于所述第二目数；

在所述加工面板上方设置吸附膜，并对所述吸附膜导静电，以吸附位于所述加工面板上的所述混合体；

降低所述吸附膜上的静电量，以使得所述第二目数大小的砂粒掉落；

将所述吸附膜上的所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上。

根据一些实施例，在降低所述吸附膜上的静电量，以使得所述第二目数大小的砂粒掉落的步骤后，还包括：

在基材纸上设置粘接剂，将所述吸附膜与所述基材纸的设有粘接剂的一面层叠设置，以使得所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上。

根据一些实施例，在将所述吸附膜上的所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上的步骤后，还包括：

在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层。

根据一些实施例，在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层的步骤后，还包括：

将所述第二目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面。

根据一些实施例，将所述第二目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面的步骤后，还包括：

在所述基材层的设有所述第二目数大小的表面再次涂附防静电涂层。

根据一些实施例，所述第一目数的取值大于等于800，所述大二目数额取值小于等于600。

根据一些实施例，在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层的步骤后，还包括：

将所述第三目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面；其中所述第三目数小于所述第一目数。

根据一些实施例，所述第一目数的取值大于等于1000，所述大二目数额取值小于等于1000。

本申请的第二方面还公开了一种利用上述的砂纸加工方法加工出的砂纸的分层结构，包括：

基材纸；

第一粘接层，设置于所述基材层的一表面；