[发明专利]一种砂纸加工方法及砂纸分层结构

权利要求书

1.一种砂纸加工方法，其特征在于，包括：

将第一目数大小的砂粒与第二目数大小的砂粒均匀混合形成混合体，并将所述混合体导入加工面板；其中，所述第一目数大于所述第二目数；

在所述加工面板上方设置吸附膜，并对所述吸附膜导静电，以吸附位于所述加工面板上的所述混合体；

降低所述吸附膜上的静电量，以使得所述第二目数大小的砂粒掉落；

将所述吸附膜上的所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上。

2.如权利要求1所述的砂纸加工方法，其特征在于，在降低所述吸附膜上的静电量，以使得所述第二目数大小的砂粒掉落的步骤后，还包括：

在基材纸上设置粘接剂，将所述吸附膜与所述基材纸的设有粘接剂的一面层叠设置，以使得所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上。

3.如权利要求2所述的砂纸加工方法，其特征在于，在将所述吸附膜上的所述第一目数大小的砂粒粘连到基材纸上的步骤后，还包括：

在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层。

4.如权利要求3所述的砂纸加工方法，其特征在于，在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层的步骤后，还包括：

将所述第二目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面。

5.如权利要求4所述的砂纸加工方法，其特征在于，将所述第二目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面的步骤后，还包括：

在所述基材纸的设有所述第二目数大小的表面再次涂附防静电涂层。

6.如权利要求1-5任一项所述的砂纸加工方法，其特征在于，

所述第一目数的取值大于等于800，所述第二目数的取值小于等于600。

7.如权利要求2所述的砂纸加工方法，其特征在于，在所述基材纸的粘接有所述第一目数大小的砂粒的表面涂附防静电涂层的步骤后，还包括：

将第三目数大小的砂粒粘接到所述基材纸的设有所述防静电涂层的表面；其中所述第三目数小于所述第一目数。

8.如权利要求7所述的砂纸加工方法，其特征在于，

所述第一目数的取值大于等于1000，所述第二目数的取值小于等于1000。

9.一种利用权利要求1所述的砂纸加工方法加工出的砂纸的分层结构，其特征在于，包括：

基材纸；

第一粘接层，设置于所述基材纸的一表面；

第一砂粒，为第一目数大小，设置于所述第一粘接层的背离所述基材纸的表面；

第一防静电涂层，设置于所述第一砂粒背离所述第一粘接层的表面。

10.如权利要求9所述的砂纸的分层结构，其特征在于，还包括：

第二粘接层，粘接于所述第一防静电涂层的背离所述第一砂粒的表面；

第二砂粒，粘接于所述第二粘接层背离所述第一防静电涂层的表面，所述第二砂粒为第二目数大小，且所述第二目数小于所述第一目数；

第二防静电涂层，设置于所述第二砂粒背离所述第二粘接层的表面。