[发明专利]一种小型化大功率芯片及其封装工艺

说明书

本发明公开了一种小型化大功率芯片，包括安装座以及固定连接在安装座上的芯片模块，其特征在于，所述芯片模块包括若干组连接于安装座上热沉和固定连接在热沉上的芯片组，所述芯片组包括若干组正负极串联连接的芯片单元，所述芯片单元包括基座和固定连接在基座上的芯片本体，所述芯片本体通过基座固定连接在热沉上，所述芯片组的外侧边缘处的正负极两端分别固定连接有正极导电片和负极导电片，所述热沉可拆卸连接在安装座上，本发明还公开了一种小型化大功率芯片的封装工艺，本发明具有结构合理，便于安装和拆卸，提升检修效率的优点。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种小型化大功率芯片及其封装工艺。

背景技术

半导体泵浦固体激光器是近年来国际上发展最快，应用较广的新型激光器，该类型的激光器利用输出固定波长的半导体激光器代替了传统的氪灯或氙灯来对激光晶体进行泵浦，从而取得了崭新的发展，被称为第二代的激光器。也是一种低功耗、性能可靠、寿命长、输出光束质量好的第二代新型固体激光器，已在空间通讯，光纤通信，大气研究，环境科学，医疗器械，光学图象处理，激光打印机等高科技领域有着独具特色的应用前景。

在现有技术中，常常是将多个芯片组先焊接在一起组成芯片模块，然后将芯片模块直接焊接在热沉上，一旦其中某个芯片组出现故障，由于是整体均为焊接连接，所以需要将所有的芯片单元全部拆卸下来，才能进行检修，步骤过于繁琐，影响检修效率。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种小型化大功率芯片及其封装工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小型化大功率芯片及其封装工艺，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种小型化大功率芯片，包括安装座以及固定连接在安装座上的芯片模块，所述芯片模块包括若干组连接于安装座上热沉和固定连接在热沉上的芯片组，所述芯片组包括若干组正负极串联连接的芯片单元，所述芯片单元包括基座和固定连接在基座上的芯片本体，所述芯片本体通过基座固定连接在热沉上，所述芯片组的外侧边缘处的正负极两端分别固定连接有正极导电片和负极导电片，所述热沉可拆卸连接在安装座上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述基座与热沉之间固定连接有绝缘块，所述基座通过绝缘块焊接在热沉之上，所述绝缘块为绝缘陶瓷块。

作为本发明的一种优选技术方案，所述热沉通过螺钉螺纹连接在安装座上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述热沉两端分别设置有一个引电电极，并分别与所述正极导电片和负极导电片焊接连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述引电电极通过螺钉固定连接在热沉上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述螺钉与引电电极之间设置有绝缘垫片。

作为本发明的一种优选技术方案，所述热沉两端设置有用于放置引电电极和绝缘垫片的放置槽。

一种小型化大功率芯片的封装工艺，包括

S1，将所述芯片单元和基座焊接连接；

S2，将若干组焊接连接的所述芯片单元和基座正负极串联叠放在一起组成芯片组，并将芯片组焊接在热沉上；

S3，将所述芯片组的两端的分别焊接正极导电片和负极导电片；

S4，将若干组芯片组和热沉放置在一起组成芯片模块，并通过各自热沉上的螺钉螺纹连接在安装座上作为本发明的一种优选技术方案，所述S2中，将芯片组先焊接在绝缘块上，再将绝缘块焊接在热沉上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述S3中，所述热沉的两端还分别固定连接有一个引电电极，所述正极导电片和负极导电片分别焊接在一个引电电极上。