[发明专利]一种小型化大功率芯片及其封装工艺

权利要求书

1.一种小型化大功率芯片，包括安装座(1)以及固定连接在安装座(1)上的芯片模块(2)，其特征在于，所述芯片模块(2)包括若干组连接于安装座(1)上热沉(3)和固定连接在热沉(3)上的芯片组，所述芯片组包括若干组正负极串联连接的芯片单元(4)，所述芯片单元(4)包括基座(5)和固定连接在基座(5)上的芯片本体(6)，所述芯片本体(6)通过基座(5)固定连接在热沉(3)上，所述芯片组的外侧边缘处的正负极两端分别固定连接有正极导电片(7)和负极导电片(8)，所述热沉(3)可拆卸连接在安装座(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种小型化大功率芯片，其特征在于：所述基座(5)与热沉(3)之间固定连接有绝缘块(9)，所述基座(5)通过绝缘块(9)焊接在热沉(3)之上，所述绝缘块(9)为绝缘陶瓷块。

3.根据权利要求1所述的一种小型化大功率芯片，其特征在于：所述热沉(3)通过螺钉(12)螺纹连接在安装座(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种小型化大功率芯片，其特征在于：所述热沉(3)两端分别设置有一个引电电极(10)，并分别与所述正极导电片(7)和负极导电片(8)焊接连接。

5.根据权利要求3或4所述的一种小型化大功率芯片，其特征在于：所述引电电极(10)通过螺钉(12)固定连接在热沉(3)上。

6.根据权利要求5所述的一种小型化大功率芯片，其特征在于：所述螺钉(12)与引电电极(10)之间设置有绝缘垫片(13)。

7.根据权利要求6所述的一种小型化大功率芯片，其特征在于：所述热沉(3)两端设置有用于放置引电电极(10)和绝缘垫片(13)的放置槽(14)。

8.一种小型化大功率芯片的封装工艺，其特征在于：包括

S1，将所述芯片单元(4)和基座(5)焊接连接；

S2，将若干组焊接连接的所述芯片单元(4)和基座(5)正负极串联叠放在一起组成芯片组，并将芯片组焊接在热沉(3)上；

S3，将所述芯片组的两端的分别焊接正极导电片(7)和负极导电片(8)；

S4，将若干组芯片组和热沉(3)放置在一起组成芯片模块(2)，并通过各自热沉(3)上的螺钉(12)螺纹连接在安装座(1)上。

9.根据权利要求8所述的一种小型化大功率芯片的封装工艺，其特征在于：所述S2中，将芯片组先焊接在绝缘块(9)上，再将绝缘块(9)焊接在热沉(3)上。

10.根据权利要求8所述的一种小型化大功率芯片的封装工艺，其特征在于：所述S3中，所述热沉(3)的两端还分别固定连接有一个引电电极(10)，所述正极导电片(7)和负极导电片(8)分别焊接在一个引电电极(10)上。