[发明专利]一种可拉伸透明导电膜、制备方法及电子器件有效

专利信息
申请号: 202110299423.8 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN113113187B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 杨柏儒;许嘉哲;杨明阳;邱志光 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;B32B15/04;H01B5/14
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郭浩辉;颜希文
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 拉伸 透明 导电 制备 方法 电子器件
【权利要求书】:

1.一种可拉伸透明导电膜的制备方法,其特征在于,包括步骤:

S1、对可拉伸透明基底进行表面处理,在所述可拉伸透明基底的上表面形成硬质断裂层,并在所述硬质断裂层的上表面覆盖第一材料层,得到层叠膜;

S2、对所述层叠膜施加拉伸力,使所述层叠膜在拉伸力的作用下形成若干个裂缝;

S3、在每一所述裂缝的内表面覆盖第二材料层,并对所述层叠膜涂布导电油墨,使所述导电油墨填充到每一所述裂缝的内部,得到所述可拉伸透明导电膜;

其中,所述第一材料层、所述第二材料层中的一材料层为亲水材料层,另一材料层为疏水材料层,所述导电油墨中分散的导电材料与所述第一材料层具有相反的亲疏水性。

2.如权利要求1所述的可拉伸透明导电膜的制备方法,其特征在于,所述对可拉伸透明基底进行表面处理,在所述可拉伸透明基底的上表面形成硬质断裂层,具体为:

通过外延生长方法对所述可拉伸透明基底进行表面处理,在所述可拉伸透明基底的上表面形成所述硬质断裂层;或者,

通过磁控溅射/蒸镀方法对所述可拉伸透明基底进行表面处理,在所述可拉伸透明基底的上表面形成所述硬质断裂层;或者,

通过氧化方法对所述可拉伸透明基底进行表面处理,在所述可拉伸透明基底的上表面形成所述硬质断裂层。

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