[发明专利]集成芯片在审
| 申请号： | 202110296383.1 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113206142A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 周智超;江国诚;朱熙甯;蓝文廷;王志豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/423;H01L29/78;H01L27/092 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成芯片，包括：
一第一鳍片结构，从一半导体基板垂直延伸，其中该第一鳍片结构沿着一第一方向横向延伸且具有一第一宽度；
一第二鳍片结构，从该半导体基板垂直延伸，其中该第二鳍片结构沿着该第一方向横向延伸且具有小于该第一宽度的一第二宽度；
多个第一纳米结构，位于该第一鳍片结构的正上方且与该第一鳍片结构垂直地分隔一不为零的距离；以及
一栅极电极，沿着实质上垂直于该第一方向的一第二方向连续地横向延伸，其中该栅极电极位于该第一鳍片结构及该第二鳍片结构的正上方，且包绕所述多个第一纳米结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110296383.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
