[发明专利]一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法，包括装置主体、封闭机构、锁紧机构、分隔机构、定位机构、减震机构和散热机构；将分隔机构设于装置主体内部，方便对多个芯片进行相应的封装处理，同时对芯片起到初步的限位作用；将定位机构设于装置主体内腔的底端，在分隔机构的配合下，对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定；将减震机构设于装置主体内壁的四周，从而方便在实际运输使用过程中时能够对芯片起到相应的缓冲防护作用，避免芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落；将散热机构设于装置主体的底端内部，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法。

背景技术

在集成电路的制作中，芯片是通过晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而获得。在晶圆的集成电路制作完成之后，由晶圆切割所形成的芯片可以向外电性连接到承载器上。其中，芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。

然而，目前在对芯片进行封装时，大都是采用螺丝进行相应的固定连接，这样在拆卸安装的过程中就显得比较麻烦，进一步的，由于部分螺丝较小，容易产生遗失，这就更加导致了安装过程的不便；此外，在实际操作中，当芯片电路的装配主体受到碰撞时，芯片本身可能会在冲击力的作用下产生晃动甚至是掉落；同时，在运输以及使用过程中，芯片本身的散热也是一个很重要的问题。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成电路的多芯片封装定位装置，包括装置主体、封闭机构、锁紧机构、分隔机构、定位机构、减震机构和散热机构，用于对其他机构起到固定安置作用的所述装置主体的顶端内部设有方便对整个装置起到密封作用的所述封闭机构，所述封闭机构上设有进一步方便对整个装置进行密封的所述锁紧机构，所述装置主体的内部设有方便对内部空间起到分隔作用的所述分隔机构，所述装置主体内腔的底部设有方便对需要封装的芯片起到固定限位作用的所述定位机构，所述装置主体内部的两侧设有在操作时方便对芯片起到缓冲减震作用的所述减震机构，所述装置主体的底端内部设有方便在使用过程中对所述装置主体内部热量进行导出的所述散热机构。

优选的，所述封闭机构包括封板、定位块、定位槽、卡块和内槽，所述装置主体靠近顶端的内部卡合有所述封板，所述封板一端的两侧分别固定有一个所述定位块，所述装置主体内壁靠近顶端的一侧设有两个所述定位槽，所述封板顶部背离所述定位块一侧的两端分别固定有一个所述卡块，且所述装置主体背离所述定位槽一端的两侧分别设有一个所述内槽。

优选的，所述锁紧机构包括旋钮、第一螺杆、卡杆、锁紧块和第一弹簧，所述卡块一侧的中部设有所述旋钮，所述旋钮的一端连接有所述第一螺杆，所述第一螺杆的另一端延伸至所述卡块内部且螺纹连接于所述卡杆内部，所述卡杆卡合于所述卡块内部，且位于所述卡杆端部的一侧设有两个所述锁紧块，所述锁紧块卡合于所述卡块内部，且所述锁紧块上缠绕有所述第一弹簧，所述第一弹簧的一端固定于所述锁紧块，所述第一弹簧的另一端固定于所述卡块的内壁。