[发明专利]一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法

权利要求书

1.一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于，包括装置主体（1）、封闭机构（2）、锁紧机构（3）、分隔机构（4）、定位机构（5）、减震机构（6）和散热机构（7），用于对其他机构起到固定安置作用的所述装置主体（1）的顶端内部设有方便对整个装置起到密封作用的所述封闭机构（2），所述封闭机构（2）上设有进一步方便对整个装置进行密封的所述锁紧机构（3），所述装置主体（1）的内部设有方便对内部空间起到分隔作用的所述分隔机构（4），所述装置主体（1）内腔的底部设有方便对需要封装的芯片起到固定限位作用的所述定位机构（5），所述装置主体（1）内部的两侧设有在操作时方便对芯片起到缓冲减震作用的所述减震机构（6），所述装置主体（1）的底端内部设有方便在使用过程中对所述装置主体（1）内部热量进行导出的所述散热机构（7）；

所述分隔机构（4）包括第一隔板（41）、第二隔板（42）、限位板（43）、转块（44）、第一齿轮（45）、第一齿板（46）和第二齿板（47），所述装置主体（1）的内壁中部固定有一块所述第一隔板（41）和两块所述第二隔板（42），且一块所述第一隔板（41）同两块所述第二隔板（42）之间呈“十”字状结构，所述第一隔板（41）靠近顶端部位两侧的两端分别设有一个所述转块（44），所述转块（44）的一端延伸至所述第一隔板（41）内部且连接有所述第一齿轮（45），所述第一齿轮（45）的顶部和底部分别啮合有所述第一齿板（46）和所述第二齿板（47），所述第一齿板（46）和所述第二齿板（47）相背的两端分别连接于一块所述限位板（43），所述限位板（43）卡合于所述第一隔板（41）内部；

所述定位机构（5）包括安置盘（51）、第二螺杆（52）和夹块（53），所述装置主体（1）内腔的底部呈矩形阵列式固定有四个所述安置盘（51），所述安置盘（51）的内部卡合有两块所述夹块（53），所述第二螺杆（52）转动于所述安置盘（51）内部且螺纹连接于两块所述夹块（53）内部，所述第二螺杆（52）两侧的螺纹方向相反；

所述减震机构（6）包括固定块（61）、抵触板（62）、连杆（63）、第二弹簧（64）和储腔（65），所述装置主体（1）内壁相对两侧的两端分别固定有一块所述固定块（61），所述固定块（61）内部的两侧分别卡合有一根所述连杆（63），两根所述连杆（63）的一端共同固定有所述抵触板（62），所述连杆（63）位于所述固定块（61）内部的一端的两侧设有所述储腔（65），且所述连杆（63）位于所述固定块（61）内部的侧壁上缠绕有所述第二弹簧（64），所述第二弹簧（64）的一端固定于所述连杆（63），所述第二弹簧（64）的另一端固定于所述固定块（61）的内壁；

所述散热机构（7）包括电机（71）、管接头（72）、搅拌杆（73）、转杆（74）、第二齿轮（75）、链条（76）和导热板（77），所述装置主体（1）的底部固定有所述导热板（77），所述装置主体（1）一侧底部的一端设有所述电机（71），所述电机（71）的一端延伸至所述装置主体（1）内部且连接有所述搅拌杆（73），所述电机（71）在位于所述装置主体（1）侧壁内部的部位上固定有所述第二齿轮（75），所述第二齿轮（75）的一侧设有另一个所述第二齿轮（75），另一个所述第二齿轮（75）转动于所述装置主体（1）侧壁内部，两个所述第二齿轮（75）上缠绕有所述链条（76），且另一个所述第二齿轮（75）一侧的中部也连接有一根所述搅拌杆（73），所述搅拌杆（73）转动于所述装置主体（1）内部，所述搅拌杆（73）的中部侧壁上固定有多个所述转杆（74），所述装置主体（1）背离所述电机（71）一侧的一端设有所述管接头（72），所述管接头（72）连通于所述装置主体（1）的底端内部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述封闭机构（2）包括封板（21）、定位块（22）、定位槽（23）、卡块（24）和内槽（25），所述装置主体（1）靠近顶端的内部卡合有所述封板（21），所述封板（21）一端的两侧分别固定有一个所述定位块（22），所述装置主体（1）内壁靠近顶端的一侧设有两个所述定位槽（23），所述封板（21）顶部背离所述定位块（22）一侧的两端分别固定有一个所述卡块（24），且所述装置主体（1）背离所述定位槽（23）一端的两侧分别设有一个所述内槽（25）。