[发明专利]发光元件

说明书

本发明公开一种发光元件，包含半导体叠层具有第一半导体层，第二半导体层，以及活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间；第一绝缘层位于半导体叠层上，包含开口以露出第二半导体层；反射结构位于第二半导体层上且与第二半导体层电连接；第二绝缘层位于该反射结构上，包含一第二绝缘层开口以露出反射结构；第一焊垫与第一半导体层电连接；第二焊垫与第二半导体层电连接；第一接触层位于第二半导体层及第一焊垫之间；以及第二接触层位于第二半导体层及第二焊垫之间并形成于第二绝缘层开口中以与反射结构接触，其中第二绝缘层包含中央部及边缘部通过第二绝缘层开口与中央部隔开，第二焊垫于半导体叠层上具有投影面积，中央部位于投影面积内。

本申请是中国发明专利申请(申请号：201710133334.X，申请日：2017年03月08日，发明名称：发光元件)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种发光元件，且特别是涉及一种发光元件，其包含一半导体叠层及一焊垫位于半导体叠层上。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)为固态半导体发光元件，其优点为功耗低，产生的热能低，工作寿命长，防震，体积小，反应速度快和具有良好的光电特性，例如稳定的发光波长。因此发光二极管被广泛应用于家用电器，设备指示灯，及光电产品等。

发明内容

发光元件包含半导体叠层具有第一半导体层，第二半导体层，以及活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间；第一绝缘层位于半导体叠层上，包含开口以露出第二半导体层；反射结构位于第二半导体层上且与第二半导体层电连接；第二绝缘层位于该反射结构上，包含一第二绝缘层开口以露出反射结构；第一焊垫与第一半导体层电连接；第二焊垫与第二半导体层电连接；第一接触层位于第二半导体层及第一焊垫之间；以及第二接触层位于第二半导体层及第二焊垫之间并形成于第二绝缘层开口中以与反射结构接触，其中第二绝缘层包含中央部及边缘部通过第二绝缘层开口与中央部隔开，第二焊垫于半导体叠层上具有投影面积，中央部位于投影面积内。

发光元件包含半导体叠层，具有第一半导体层，第二半导体层，以及活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间；反射结构，位于第二半导体层上，且与第二半导体层电连接；绝缘层，位于半导体叠层及反射结构上，包含一开口以露出反射结构；电极层，位于绝缘层上，经由开口与反射结构电连接；金属层位于绝缘层上，与电极层电性绝缘，其中在发光元件的上视图上，金属层与电极层相隔一间距，且金属层具有凹部，电极层具有凸部，凸部伸入凹部中。

附图说明

图1～图9B为本发明一实施例中所揭示的一发光元件1的制造方法及发光元件1的结构的示意图；

图10A为本发明一实施例中所揭示的一发光元件2的上视图；

图10B为本发明一实施例中所揭示的一发光元件2的剖视图；

图11为本发明一实施例的发光装置3的结构示意图；

图12为本发明一实施例的发光装置4的结构示意图。

符号说明

1，2 发光元件

3，4 发光装置

11a 基板

10a 半导体叠层

101a 第一半导体层

102a 第二半导体层

103a 活性层

100a 孔部

102s 表面

1011a 第一表面