[发明专利]一种双界面智能卡及其制作方法

说明书

本发明涉及智能卡制造领域，具体是一种双界面智能卡及其制作方法，该双界面智能卡仅包含三个结构层，有助于降低原材料在物料周转及库存管控方面的难度，并且考虑到印刷及粘接方式的区别提供了两种不同的卡片结构，对应于两套具体的制作方法，两套制作方法相比采用常规工艺制作的五结构层双界面智能卡在热压和冷压环节所需的处理时长都显著缩短，从而大幅缩短空白卡的生产周期，也更加适应制卡行业的柔性制造发展方向。并且两套制作方法热压环节所需的温度也明显更低，可提高制卡效率并降低制卡能耗，还有助于降低生产成本。

技术领域

本发明涉及智能卡制造领域，具体是一种双界面智能卡及其制作方法。

背景技术

受限于现有工艺以及卡片在外观及性能方面的各项指标，目前市面上发行的双界面智能卡一般都包含至少五个结构层，即其卡基部分包括一个居中的天线层，该天线层在每一侧叠加一个印刷片层和一个覆膜层，上述天线层、印刷片层和覆膜层作为结构层均为具备一定厚度的塑料材质，也是卡基的主要组成部分，这五个结构层共同决定了卡基的厚度和结构强度。这就使得卡片制造商需采购的材料种类较多，物料周转及库存管控难度大，不利于控制运营成本。另外在工艺层面，理论上为保证越多结构层之间的稳定粘合，加热层压加工所需的温度就越高且加工时长也越长，现有工艺很难实现含较多结构层的双界面智能卡生产效率的提高以及制卡能耗的降低。因此有必要改进卡片结构及制卡工艺，开发一种具备较少结构层的双界面智能卡。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种仅含有三个结构层的双界面智能卡。

本发明的第二目的在于提供一种上述仅含三个结构层的双界面智能卡的制作方法。

为实现上述第一目的，本发明提供一种双界面智能卡，包括卡基和封装于卡基上的双界面芯片，其特殊之处在于，卡基由自上至下层叠设置的正面透明结构层、正面夹层、天线结构层背面夹层和背面透明结构层组成，正面夹层和背面夹层均包括印刷层和热塑性树脂材质的过渡涂层。

由上述方案可见，上述卡基仅含有三个结构层，这三个结构层构成卡基的主体部分且基本决定了卡基的整体结构强度。其中的两个透明结构层除起到保护印刷层的常规透明覆膜功能外，还是卡基的主要组成部分，因此在对两个透明结构层厚度进行优化后就无需再引入更多的结构层维持卡基整体的结构强度，有助于降低原材料在物料周转及库存管控方面的难度，并在提高生产效率的同时降低制卡能耗。两个夹层均可拆分成印刷层和过渡涂层，这两层的厚度相对于任一结构层都可忽略不计，而这两层相对于天线结构层的位置不同则对应的制卡工艺也不相同，主要体现在粘结以及印刷工艺方面。上述智能卡对于天线结构层则没有特殊要求，具体实施时可采用对应的常规制卡材料作为天线结构层。

作为上述双界面智能卡的第一实施方案，正面夹层和背面夹层中的过渡涂层均位于靠近天线结构层的一侧。

由上可见，由于过渡涂层靠天线结构层侧，制卡过程中需在两个透明结构层上进行印刷，热塑性树脂材质的过渡涂层充当粘结材料，该过渡涂层在加热层压过程中能够与含树脂成分的印刷层有效融合从而起到粘结作用。

作为上述双界面智能卡的第二实施方案，正面夹层和背面夹层中的印刷层均位于靠近天线结构层的一侧，正面透明结构层和背面透明结构层均附有背胶。

由上可见，由于印刷层靠天线结构层侧，制卡过程中需在天线结构层上进行印刷，热压环节热塑性树脂材质的过渡涂层能够发生形变从而在外侧形成平整的贴合面，使得两个夹层都能与附背胶的透明结构层稳定粘合。

为实现上述第二目的，本发明提供一种对应于前述第一实施方案的双界面智能卡的制作方法，其特殊之处在于，包括下列步骤：