[发明专利]一种双界面智能卡及其制作方法

权利要求书

1.一种双界面智能卡，包括卡基和封装于所述卡基上的双界面芯片，其特征在于：所述卡基由自上至下层叠设置的正面透明结构层、正面夹层、天线结构层、背面夹层和背面透明结构层组成，所述正面夹层和背面夹层均包括印刷层和热塑性树脂材质的过渡涂层。

2.如权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于：

所述正面夹层和所述背面夹层中的所述过渡涂层均位于靠近所述天线结构层的一侧。

3.如权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于：

所述正面夹层和所述背面夹层中的所述印刷层均位于靠近所述天线结构层的一侧，所述正面透明结构层和所述背面透明结构层均附有背胶。

4.一种双界面智能卡的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

在正面透明片材上印制水平翻转的卡面图案得到正面印刷片，在背面透明片材上印制水平翻转的卡底图案得到背面印刷片；

在中间片两面涂设热塑性树脂胶并干燥后得到涂胶中间片；

在所述涂胶中间片的第一侧叠加所述正面印刷片，随后在所述涂胶中间片的第二侧叠加所述背面印刷片得到组坯叠片，所述正面印刷片和所述背面印刷片均在印刷侧与所述涂胶中间片贴合，对所述组坯叠片依次进行热压处理和冷压处理后得到粘合坯；

按照预设尺寸规格对所述粘合坯进行冲切得到卡基，在所述卡基上铣槽并封装双界面芯片；

所述热压处理在105℃至120℃的温度条件以及5MPa至9MPa的压力条件下进行，处理时间为7min至10min，所述冷压处理在20℃至25℃温度条件以及10MPa至12MPa压力条件下进行，处理时间为7min至10min。

5.如权利要求4所述双界面智能卡的制作方法，其特征在于：

所述热塑性树脂胶为三元氯醋树脂胶或丙烯酸树脂胶。

6.如权利要求4所述双界面智能卡的制作方法，其特征在于：

所述正面透明片材和所述背面透明片材的厚度为0.08mm至0.17mm，所述中间片的厚度为0.46mm至0.68mm。

7.一种双界面智能卡的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

在中间片第一表面印制卡面图案，随后在所述中间片第二表面印制卡底图案得到印刷中间片；

在所述印刷中间片两面涂设树脂涂料并干燥后得到封闭中间片；

在所述封闭中间片的两面叠加附背胶透明片材得到组坯叠片，对所述组坯叠片依次进行热压处理和冷压处理后得到粘合坯；

按照预设尺寸规格对所述粘合坯进行冲切得到卡基，在所述卡基上铣槽并封装双界面芯片；

所述热压处理在105℃至120℃的温度条件以及5MPa至9MPa的压力条件下进行，处理时间为7min至10min，所述冷压处理在20℃至25℃温度条件以及10MPa至12MPa压力条件下进行，处理时间为7min至10min。

8.如权利要求7所述双界面智能卡的制作方法，其特征在于：

所述树脂涂料为三元氯醋树脂涂料或聚氨酯丙烯酸酯树脂涂料。

9.如权利要求7所述双界面智能卡的制作方法，其特征在于：

所述附背胶透明片材的厚度为0.08mm至0.1mm，所述中间片的厚度为0.6mm至0.68mm。