[发明专利]一种导电硅橡胶制备工艺

说明书

本发明涉及导电硅橡胶技术领域，具体涉及一种导电硅橡胶制备工艺，包括如下步骤：准备硅胶或橡胶作为基材；将基材层的表面清洁；在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层；本发明采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在硅胶或橡胶基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低。

技术领域

本发明涉及导电硅橡胶技术领域，特别是涉及一种导电硅橡胶制备工艺。

背景技术

导电硅橡胶是硅胶制品的一款产品种类，因为具备导电性能的硅橡胶制品，所以常用于一些电子硅胶产品上开关接通的作用，它必须要受到一定的压缩力才能够导电，导电硅胶能够导电并不是因为硅胶有导电性，一般导电硅胶都是通过外在的物质嵌入上导电硅胶里面而具备导电的作用，常用的是金属弹片、导电黑粒等。随着各种电子技术的发展与成熟，导电硅橡胶在电子产品中的应用也越来越广泛。现有的导电硅胶橡胶一般制备成本较为复杂，成本高，制造难度高。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在硅胶或橡胶基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低的导电硅橡胶制备工艺。

本发明所采用的技术方案是：一种导电硅橡胶制备工艺，包括如下步骤：

步骤S1，准备硅胶或橡胶作为基材；

步骤S2，将基材层的表面清洁；

步骤S3，在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层；

步骤S4，将导电层抛光或机械加工后形成了导电材料。

对上述方案的进一步改进为，所述基材表面为平整表面、圆弧面或不规则表面。

对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，至少喷涂有一层的导电层。

对上述方案的进一步改进为，所述导电层为镍层、铜层、金层、锌层、锡层或铝层中的一种或两种以上的组合。

对上述方案的进一步改进为，所述导电层厚度大于或等于2.0μm。

对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，通过冷喷、热喷或者两种组合方式将金属材料喷涂于基材表面。

对上述方案的进一步改进为，所述冷喷的的喷射速度大于600m/s。

对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，所述热喷出口温度依据使用金属熔点进行调整。

对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，喷涂的金属材料粒径为2～30μm。

本发明的有益效果是：

相比传统的导电硅橡胶制备工艺，本发明采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在硅胶或橡胶基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低，只需喷涂即可形成导电硅胶或橡胶，结构可靠，稳定性强。具体是，制造过程为准备硅胶或橡胶作为基材；将基材层的表面清洁；在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层；将导电层抛光或机械加工后形成了导电材料。

附图说明

图1为本发明的工艺流程示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1所示，一种导电硅橡胶制备工艺，包括如下步骤：

步骤S1，准备硅胶或橡胶作为基材；

步骤S2，将基材层的表面清洁；

步骤S3，在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层；

步骤S4，将导电层抛光或机械加工后形成了导电材料。