[发明专利]一种导电硅橡胶制备工艺

权利要求书

1.一种导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤S1，准备硅胶或橡胶作为基材；

步骤S2，将基材层的表面清洁；

步骤S3，在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成导电层。

2.根据权利要求1所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述基材表面为平整表面、圆弧面或不规则表面。

3.根据权利要求1所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述步骤S3中，至少喷涂有一层的导电层。

4.根据权利要求1所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述导电层为镍层、铜层、金层、锌层、锡层或铝层中的一种或两种以上的组合。

5.根据权利要求1所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述导电层厚度大于或等于2.0μm。

6.根据权利要求1所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述步骤S3中，通过冷喷、热喷或者两种组合方式将金属材料喷涂于基材表面。

7.根据权利要求6所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述冷喷的的喷射速度大于600m/s。

8.根据权利要求6所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述步骤S3中，所述热喷出口温度依据使用金属熔点进行调整。

9.根据权利要求1所述的导电硅橡胶制备工艺，其特征在于：所述步骤S3中，喷涂的金属材料粒径为2～30μm。