[发明专利]一种半导体三极管生产用测试装置在审
申请号: | 202110285139.5 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN113049400A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 赵久才 | 申请(专利权)人: | 赵久才 |
主分类号: | G01N3/18 | 分类号: | G01N3/18;G01N3/32;G01N3/02;F16F15/067;F16M3/00 |
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地址: | 563100 贵州*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 三极管 生产 测试 装置 | ||
本发明公开了一种半导体三极管生产用测试装置,涉及半导体技术领域,包括主体机构、压力测试机构、低温测试机构以及高温测试机构。在压力测试机构中,电缸通过其活塞杆的移动,驱动压板向下压动,且压于三极管,可以测试封装后的三极管的抗压力性能;同时,在凸轮的运动下,能够驱动第一振动板上下运动,第一振动板的上下运动带动第一弹簧进行振动,第一弹簧振动下带动第二振动板振动,从而可以模拟封装后的三极管在不断振动的条件下,内部器件有无损坏;通过高温测试机构,可以测试三极管在高温状态下的耐受力;通过低温测试机构,可以测试三极管在低温状态下的耐受力。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体为一种半导体三极管生产用测试装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管以及三极管就是采用半导体制作的器件。
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。
三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。
三极管在生产完成之后需要进行封装,封装后的三极管进入使用者手中时,常常因使用者操作不当而导致掉落摔坏,从而导致内部器件受损;三极管在使用者使用过程中难免会出现使用环境过热或者过冷的情况。为了测试三极管在过热或者过冷的情况下的耐受力、抗压以及抗摔性,为此,提出一种半导体三极管生产用测试装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体三极管生产用测试装置,以解决上述背景技术中提出的三极管在生产完成之后需要进行封装,封装后的三极管进入使用者手中时,常常因使用者操作不当而导致掉落摔坏,从而导致内部器件受损;三极管在使用者使用过程中难免会出现使用环境过热或者过冷的情况的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体三极管生产用测试装置,包括:
主体机构,所述主体机构包括底座,所述底座的一侧安装有压力测试机构,所述底座远离压力测试机构的顶部一侧安装有低温测试机构,所述底座位于压力测试机构和低温测试箱之间的顶部安装有高温测试机构;
其中,所述主体机构还包括手推杆,所述手推杆焊接于底座的顶部一侧;
其中,所述压力测试机构包括压力测试箱、第一电机、轴杆、凸轮、第一振动板、第一弹簧、第二振动板、横板、电缸以及压板,所述压力测试箱的底部与底座的顶部固定连接,所述第一电机固定于压力测试箱背向第一放置板的底部一侧,所述第一电机的输出端焊接有轴杆,所述轴杆的一端贯穿于压力测试箱,并延伸至所述压力测试箱远离第一电机的内壁,所述轴杆的外表面固定有若干凸轮,且若干所述凸轮在轴杆的外表面呈高低错落状分布,所述压力测试箱的内腔下部滑动连接有第一振动板,所述第一振动板的底部与凸轮滑动连接,所述第一振动板的顶部矩阵式等距固定有若干第一弹簧,若干所述第一弹簧的顶部焊接有第二振动板;
其中,所述压力测试箱的内腔上部焊接有横板,所述横板的顶部两侧均固定有电缸,所述电缸对称设置,所述电缸的活塞杆均贯穿于横板的两侧,所述压力测试箱的下方设置有压板,所述电缸的活塞杆分别与压板的顶部两侧相焊接;
其中,所述高温测试机构包括高温测试箱、第一放置板、电加热板、第二电机以及扇叶,所述第一放置板焊接于高温测试箱的内腔下部,所述高温测试箱的底部与底座的顶部固定连接,所述高温测试箱的内腔两侧壁均螺丝连接有电加热板,所述高温测试箱的顶部固定有第二电机,所述第二电机的输出轴贯穿于高温测试箱的顶部,并延伸至所述高温测试箱的内腔上部,所述第二电机的输出轴端部焊接有扇叶;
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