[发明专利]一种半导体三极管生产用测试装置

权利要求书

1.一种半导体三极管生产用测试装置，其特征在于，包括：

主体机构，所述主体机构包括底座(1)，所述底座(1)的一侧安装有压力测试机构(5)，所述底座(1)远离压力测试机构(5)的顶部一侧安装有低温测试机构，所述底座(1)位于压力测试机构(5)和低温测试箱(7)之间的顶部安装有高温测试机构；

其中，所述主体机构还包括手推杆(4)，所述手推杆(4)焊接于底座(1)的顶部一侧；

其中，所述压力测试机构(5)包括压力测试箱(51)、第一电机(52)、轴杆(53)、凸轮(54)、第一振动板(56)、第一弹簧(57)、第二振动板(58)、横板(59)、电缸(510)以及压板(511)，所述压力测试箱(51)的底部与底座(1)的顶部固定连接，所述第一电机(52)固定于压力测试箱(51)背向第一放置板(61)的底部一侧，所述第一电机(52)的输出端焊接有轴杆(53)，所述轴杆(53)的一端贯穿于压力测试箱(51)，并延伸至所述压力测试箱(51)远离第一电机(52)的内壁，所述轴杆(53)的外表面固定有若干凸轮(54)，且若干所述凸轮(54)在轴杆(53)的外表面呈高低错落状分布，所述压力测试箱(51)的内腔下部滑动连接有第一振动板(56)，所述第一振动板(56)的底部与凸轮(54)滑动连接，所述第一振动板(56)的顶部矩阵式等距固定有若干第一弹簧(57)，若干所述第一弹簧(57)的顶部焊接有第二振动板(58)；

其中，所述压力测试箱(51)的内腔上部焊接有横板(59)，所述横板(59)的顶部两侧均固定有电缸(510)，所述电缸(510)对称设置，所述电缸(510)的活塞杆均贯穿于横板(59)的两侧，所述压力测试箱(51)的下方设置有压板(511)，所述电缸(510)的活塞杆分别与压板(511)的顶部两侧相焊接；

其中，所述高温测试机构包括高温测试箱(6)、第一放置板(61)、电加热板(62)、第二电机(63)以及扇叶(64)，所述第一放置板(61)焊接于高温测试箱(6)的内腔下部，所述高温测试箱(6)的底部与底座(1)的顶部固定连接，所述高温测试箱(6)的内腔两侧壁均螺丝连接有电加热板(62)，所述高温测试箱(6)的顶部固定有第二电机(63)，所述第二电机(63)的输出轴贯穿于高温测试箱(6)的顶部，并延伸至所述高温测试箱(6)的内腔上部，所述第二电机(63)的输出轴端部焊接有扇叶(64)；

其中，所述低温测试机构包括低温测试箱(7)、第二放置板(71)、进气管(72)以及气嘴(73)，所述低温测试箱(7)的底部与底座(1)的顶部固定连接，所述第二放置板(71)焊接于低温测试箱(7)的内腔下部，所述低温测试箱(7)背向高温测试箱(6)的侧壁上部连通有进气管(72)，所述进气管(72)的端部安装有气嘴(73)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体三极管生产用测试装置，其特征在于：所述底座(1)的底部四端均焊接有减震机构(2)，所述减震机构(2)包括下圆板(21)、上圆板(22)、第一套筒(23)、第一套杆(24)以及第三弹簧(25)，所述上圆板(22)的顶部与底座(1)的底部相焊接，所述下圆板(21)的顶部焊接有第一套筒(23)，所述第一套筒(23)内插接有第一套杆(24)，所述第一套杆(24)与第一套筒(23)滑动连接，所述第一套杆(24)的端部与上圆板(22)的底部相焊接，所述下圆板(21)与上圆板(22)之间安装有第三弹簧(25)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体三极管生产用测试装置，其特征在于：所述底座(1)的底部四端还安装有升降式移动机构(3)，所述升降式移动机构(3)包括丝杆(31)、转把(32)、安装板(33)以及车轮(36)，所述丝杆(31)的一端贯穿于底座(1)的顶部四端，所述丝杆(31)的外部螺纹段与底座(1)螺纹连接，所述丝杆(31)的顶部端面焊接有转把(32)，所述丝杆(31)的底部端面转动连接有安装板(33)，所述安装板(33)的底部焊接有车轮(36)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体三极管生产用测试装置，其特征在于：所述安装板(33)的顶部两端均焊接有第二套筒(34)，所述第二套筒(34)内插接有第二套杆(35)，所述第二套杆(35)与第二套筒(34)滑动连接，所述第二套杆(35)的一端与底座(1)的底部相焊接。