[发明专利]一种无模板剂合成低硅ZSM-5分子筛的方法在审
申请号: | 202110283379.1 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN112939014A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 李牛;余永民 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C01B39/38 | 分类号: | C01B39/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300353 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模板 合成 zsm 分子筛 方法 | ||
本发明涉及一种无模板剂合成低硅ZSM‑5的方法,具体内容是使用高活性、超细颗粒的硅酸作为硅源,拟薄水铝石、偏铝酸钠等作为铝源,选择合适的处理方式,在170~190℃的水热环境下无模板剂合成低硅ZSM‑5沸石。所使用的硅源需要经过研磨处理将其变为粒径较小的颗粒,铝源需要易于溶解。本发明所采用的方法使用高活性的硅酸,拥有丰富的结构羟基,有利于与铝的缩合,且不需要模板剂,不会对环境造成污染,操作简便,成本低廉,有广阔的应用前景。
技术领域
本发明涉及一种无模板剂合成低硅ZSM-5分子筛的方法,具体内容是使用含有丰富结构羟基的高活性硅酸作为硅源,拟薄水铝石、偏铝酸钠等作为铝源,在一定的处理条件以及170~190℃的水热环境下无模板剂合成低硅ZSM-5分子筛。
背景技术
ZSM-5是一种结构独特的沸石,有着三维交叉的孔道以及十元环的孔口结构,特殊的结构使其拥有良好的骨架热稳定性、水热稳定性和酸性。ZSM-5分子筛在化工上广泛的应用于择形催化。而近年来,对低硅ZSM-5的需求越来越多,低硅ZSM-5可以广泛的应用于航天材料合成、放射性材料吸附等领域。一般低硅ZSM-5合成需要借助大量有机模板剂,但这在增加成本的同时也会有污染环境的隐患。目前无模板剂法合成的ZSM-5本身硅铝比最低只能到27左右,如果想继续降低,则需要在已有的基础上做进一步改进。
文献Dai,F.Y.,Deguchi.K.,Suzuki,M.,Takahashi,H.,and Saito,Y.Chem.Lett.1988,86S对硅溶胶体系中的硅源进行了研究,发现使用粒径更小的硅溶胶更有利于合成出ZSM-5沸石;
文献Shiralkar V P,Clearfield A.Zeolites,1989,9:363于1989年系统地研究了硅溶胶与拟薄水铝石的搭配下,在不同晶化条件下无模板剂合成ZSM-5沸石,得到无模板剂ZSM-5合成的范围比有模板剂的条件下窄很多的结论,但是其晶化条件以及前期凝胶的处理是固定不变的,因此这个范围可以再通过一些操作进一步扩大;
文献Kim S D,Noh S H,Seong K H,Kim W J.Microporous Mesoporous Mater,2004,72:185从动力学原理上切入了无模板剂ZSM-5的合成,他们使用硅溶胶和NaAlO2,在不同的硅铝比下合成出了ZSM-5沸石。并得出Na+在无模板剂合成过程中对ZSM-5的生成具有结构导向的作用,因此当母液中硅铝比降低时,可以通过调节母液中Na20的含量来促进ZSM-5的合成,这给低硅ZSM-5的无模板剂合成提供了理论依据;
综上述,可以考虑使用粒径较小、活性较高的硅源,在低碱硅比的条件下,采取合适的方式,就有可能在无模板剂的条件下合成出低硅铝比的ZSM-5沸石。
发明内容
本发明‘一种无模板剂合成低硅ZSM-5分子筛的方法’,其特点在于使用含有丰富的结构羟基、高活性、超细颗粒的硅酸作为硅源,在无有机模板剂的条件下合成出低硅ZSM-5沸石。所使用的硅酸拥有丰富的结构羟基,在合成过程中能够有效地促进硅铝之间的缩合,形成沸石结构。工艺简单、无需模板剂、成本低,有良好的应用前景。
本发明提供的无模板剂低硅ZSM-5的合成方法包括如下步骤:
1)将超细颗粒硅酸与水以及部分NaOH混合,在室温或者60℃水浴下搅拌均匀得混合物A;铝源与另一部分氢氧化钠和水混合,在室温或者60℃水浴下得到均匀的混合物B,将混合物B加入A,并加入适量晶种(也可以不加),室温下搅拌0.5~24小时形成均匀混合物;
2)将得到的混合物转移至带有聚四氟乙烯内衬的不锈钢釜中,于170~190℃和自生压力下水热晶化1~5天,取出自然冷却至室温,所得产物用蒸馏水洗涤至中性后分离、干燥,最终得到目标产品。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南开大学,未经南开大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110283379.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。