[发明专利]一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台在审
| 申请号: | 202110283190.2 | 申请日: | 2021-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN113084980A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
| 发明(设计)人: | 吴永萍;陶健 | 申请(专利权)人: | 浙江三度化学有限公司 |
| 主分类号: | B28B11/08 | 分类号: | B28B11/08;B28B17/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 316013 浙江省舟山市定海区北蝉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 碳化硅 陶瓷 生产 处理 平台 | ||
本发明属于陶瓷生产输送装置领域,特别涉及一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台。包括安装架、承接组件、驱动装置和吸尘装置;两组所述安装架相互对称设置,若干组承接组件沿水平方向等间距设置在两组安装架之间;所述承接组件包括转动轮、连接管和风管;若干组所述转动轮沿两组安装架相对方向水平等间距设置,相邻的两组转动轮通过一组连接管固定连接。通过将通风口设置为朝向正上方,该平台在进行无痕处理时可直接对压制成品上的粘附的产品灰进行直接清除,避免输送过程中掺杂在产品表面造成痕迹,又或者在长时间的运输过中结块粘附在压制成品表面无法有效去下,除灰速度更快,无痕预防效果更好。
技术领域
本发明属于陶瓷生产输送装置领域,特别涉及一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台。
背景技术
碳化硅陶瓷是一种具有优良的常温力学性能的陶瓷材料,且其高温力学性能也是已知陶瓷材料中最佳的。
碳化硅陶瓷在加工中首先需要经压制工序压合成一定形状后,然后将其输送到烧结工序进行烧结;而现有的陶瓷在压合制成后,会有推送装置将其推送到输送平台上,而在压制成品被推送到输送平台的同时,其下端与侧面会与压制平台上堆积的粉料接触,并携带粘附大量粉料。
由于现生产工序中并无对压制成品进行清除粉料的工序,因而使得压制成品在输送过程中,其表面粘附的粉料很容易因滚动造成的反复压迫而凝结在压制成品表面,对其自身表面平整度及后续工序加工精度造成影响。
发明内容
针对上述问题,本发明提出了一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台,包括安装架、承接组件、驱动装置和吸尘装置;
两组所述安装架相互对称设置,若干组承接组件沿水平方向等间距设置在两组安装架之间;
所述承接组件包括转动轮、连接管和风管;
若干组所述转动轮沿两组安装架相对方向水平等间距设置,相邻的两组转动轮通过一组连接管固定连接,位于承接组件两端的两组转动轮分别通过两组连接管与两组安装架转动连接,且连接转动轮与安装架的各组连接管的一端均活动贯穿安装架,活动贯穿安装架的若干组连接管相互之间传动连接;所述风管设置在若干组连接管内,且风管的侧壁与若干组连接管的内壁活动贴合;所述风管外壁上沿水平方向等间距开设有若干组通风口,各组所述通风口分别与一组转动轮内部连通;
所述驱动装置设置在一组安装架上,所述驱动装置的传动端与一组贯穿安装架的连接管传动连接;
所述吸尘装置设置在一组安装架上,所述吸尘装置的输出端分别与若干组风管内部连通。
进一步的,所述转动轮包括壳体;
所述壳体设置为环形柱状结构,所述壳体的截面设置为圆台状,且壳体内圈轴向长度大于其自身外圈轴向长度;所述壳体内部设置有空腔,所述壳体内圈开设有开口,所述开口设置为环形结构,所述开口与空腔连通。
进一步的,所述转动轮还包括隔板;
若干组所述隔板呈环形阵列设置在空腔内,若干组所述隔板将空腔分隔为大小相同的若干部分;所述壳体的两侧壁上呈环形阵列,并对称开设有若干组通孔,相对的两组所述通孔分别与空腔的一部分连通。
进一步的,各组所述隔板靠近壳体中轴线的一端均穿过开口位于壳体内圈范围内;
两组所述连接管对称安装在壳体内圈,且两组连接管的一端分别与隔板相对的两侧端相抵触。
进一步的,各组所述隔板上靠近壳体中轴线的一端与其自身另外两侧端的连接处均设置有斜面,且两组斜面端部相连。
进一步的,所述斜面端部可与风管外圈活动贴合,相邻的两组隔板上的两组斜面端部之间的弧线距离,与通风口的弧线距离相等。
进一步的,所述通孔的中轴线与壳体的中轴线平行,所述通孔的横截面为横向设置的圆台形结构,且通孔的头部朝向空腔。
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