[发明专利]一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台

权利要求书

1.一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台，其特征在于：包括安装架（1）、承接组件（2）、驱动装置（3）和吸尘装置；

两组所述安装架（1）相互对称设置，若干组承接组件（2）沿水平方向等间距设置在两组安装架（1）之间；

所述承接组件（2）包括转动轮（4）、连接管（5）和风管（6）；

若干组所述转动轮（4）沿两组安装架（1）相对方向水平等间距设置，相邻的两组转动轮（4）通过一组连接管（5）固定连接，位于承接组件（2）两端的两组转动轮（4）分别通过两组连接管（5）与两组安装架（1）转动连接，且连接转动轮（4）与安装架（1）的各组连接管（5）的一端均活动贯穿安装架（1），活动贯穿安装架（1）的若干组连接管（5）相互之间传动连接；所述风管（6）设置在若干组连接管（5）内，且风管（6）的侧壁与若干组连接管（5）的内壁活动贴合；所述风管（6）外壁上沿水平方向等间距开设有若干组通风口（601），各组所述通风口（601）分别与一组转动轮（4）内部连通；

所述驱动装置（3）设置在一组安装架（1）上，所述驱动装置（3）的传动端与一组贯穿安装架（1）的连接管传动连接；

所述吸尘装置设置在一组安装架（1）上，所述吸尘装置的输出端分别与若干组风管（6）内部连通。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台，其特征在于：所述转动轮（4）包括壳体（7）；

所述壳体（7）设置为环形柱状结构，所述壳体（7）的截面设置为圆台状，且壳体（7）内圈轴向长度大于其自身外圈轴向长度；所述壳体（7）内部设置有空腔（701），所述壳体（7）内圈开设有开口（702），所述开口（702）设置为环形结构，所述开口（702）与空腔（701）连通。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台，其特征在于：所述转动轮（4）还包括隔板（8）；

若干组所述隔板（8）呈环形阵列设置在空腔（701）内，若干组所述隔板（8）将空腔（701）分隔为大小相同的若干部分；所述壳体（7）的两侧壁上呈环形阵列，并对称开设有若干组通孔（703），相对的两组所述通孔（703）分别与空腔（701）的一部分连通。

4.根据权利要求1或3所述的一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台，其特征在于：各组所述隔板（8）靠近壳体（7）中轴线的一端均穿过开口（702）位于壳体（7）内圈范围内；

两组所述连接管（5）对称安装在壳体（7）内圈，且两组连接管（5）的一端分别与隔板（8）相对的两侧端相抵触。

5.根据权利要求4所述的一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台，其特征在于：各组所述隔板（8）上靠近壳体（7）中轴线的一端与其自身另外两侧端的连接处均设置有斜面（801），且两组斜面（801）端部相连。

6.根据权利要求5所述的一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台，其特征在于：所述斜面（801）端部可与风管（6）外圈活动贴合，相邻的两组隔板（8）上的两组斜面（801）端部之间的弧线距离，与通风口（601）的弧线距离相等。

7.根据权利要求3所述的一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台，其特征在于：所述通孔（703）的中轴线与壳体（7）的中轴线平行，所述通孔（703）的横截面为横向设置的圆台形结构，且通孔（703）的头部朝向空腔。

8.根据权利要求2所述的一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台，其特征在于：所述壳体（7）外圈上呈环形阵列对称开设有若干组斜槽（704），所述斜槽（704）的另一端贯穿壳体（7）的侧壁，且位于通孔（703）侧壁的尾部延伸范围内。

9.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台，其特征在于：所述通风口（601）的中轴线呈竖直设置，且通风口（601）远离风管（6）中轴线的一端朝向正上方。

10.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷接胚生产无痕处理平台，其特征在于：所述驱动装置包括电机和传动带，贯穿安装架（1）的若干组所述连接管（5）通过一组传动带传动连接，所述电机设置在安装架（1）上，所述电机与一组贯穿安装架（1）的连接管（5）传动连接。