[发明专利]一种高功率半导体激光器的散热装置

权利要求书

1.一种高功率半导体激光器的散热装置，其特征在于，包括：相对安装的上层水冷板和下层水冷板；

所述上层水冷板上安装有多个半导体激光器；

所述上层水冷板与下层水冷板的接触面处设有封闭的流体通道，所述流体通道根据多个所述半导体激光器的位置曲线布设，所述流体通道在高水压区域设置湍流缓冲仓，所述高水压区域包括进水口区域以及拐角处；

所述下层水冷板上设有进液口和出液口，所述进液口与所述流体通道的一端相连，所述出液口与所述流体通道的另一端相连。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述上层水冷板与下层水冷板为铝合金板，在所述上层水冷板与下层水冷板的相对位置设有水冷板密封螺纹孔且通过螺钉连接固定。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述上层水冷板设有安装平台，所述安装平台上设有半导体激光器安装螺纹孔，通过螺钉将所述半导体激光器安装在所述安装平台上。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述半导体激光器与所述安装平台之间设有导热铟片。

5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，基于所述安装平台的不同高度保证所有所述半导体激光器距冷却液的距离一致。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述冷却液包括纯净水、去离子水和蒸馏水中的一种。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述流体通道设置在所述上层水冷板的底面，所述下层水冷板的顶面跟随所述流体通道的形状设有密封圈安装槽，所述密封圈安装槽内设有密封圈。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述流体通道经过所有所述半导体激光器的中心位置，所述湍流缓冲仓设置在进水口处和弯度小于预设阈值的拐角处，基于所述湍流缓冲仓使所述流体通道中每点的水流压力控制在预设的阈值范围内。

9.如权利要求1或8所述的散热装置，其特征在于，所述流体通道的深度与宽度比例为2:1～3:2，所述湍流缓冲仓的深度大于所述流体通道的深度2～3mm，所述湍流缓冲仓与所述流体通道的过渡坡道的坡度不大于30°。

10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述流体通道上线形排列或交错排列有扰流翅片，所述扰流翅片包括条形扰流翅片、圆柱形扰流翅片中的至少一种。