[发明专利]一种塑封元器件耐焊接热性能评价方法

说明书

本申请的一个实施例公开了一种塑封元器件耐焊接热性能评价方法，该方法包括：S10、对N个待测元器件按照进行抽样，得到M个抽样元器件；S20、进行第一性能状态检查，判断是否存在不合格元器件，若是，执行S30；若否，执行S40；S30、剔除不合格元器件，重新进行抽样，并对重新抽样得到的元器件进行第一性能状态检查，直至全部的抽样元器件的第一性能状态检查合格，执行S40；S40、进行模拟焊接试验，得到M个模拟焊接元器件；S50、进行第二性能状态检查，判断是否存在不合格元器件，若是，判定耐焊接热性能评价试验不合格，若否，执行S60；S60、进行焊接热影响评估，若全部合格，判定耐焊接热性能评价试验合格；若否，判定耐焊接热性能评价试验不合格。

技术领域

本发明涉及军用元器件可靠性技术领域。更具体地，涉及一种塑封元器件耐焊接热性能评价方法。

背景技术

电子元器件作为装备的核心和基础，其质量的高低直接影响着装备系统的可靠性。塑封器件可靠性高且价格较贵，一般应用在军用高可靠领域。随着对塑封器件小型化、高度集成化的需求越来越强烈，使得塑封器件尺寸越来越小，引线越来越密集。在元器件装联过程中，尺寸小、引线密集的器件更容易受到焊接热的影响，引起塑封器件漏气，内部焊接部位发生重融，导致器件可靠性降低甚至失效。

现有的国家军用标准GJB360B-2009方法210条款耐焊接热性能评价试验中，对于元器件的试验方法未考虑器件的封装形式、引脚有无铅以及内部焊料重融等问题，并且测试条件不够细化，随着塑封器件的技术发展和军用元器件国产化需求扩大，现有的标准方法越来越难以全面、准确地评价现阶段塑封元器件的耐焊接热能力。

发明内容

本申请提供了一种塑封元器件耐焊接热性能评价方法来解决以上背景技术部分提到的问题中的至少一个。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

本申请提供一种塑封元器件耐焊接热性能评价方法，该方法包括：

S10、对N个待测元器件按照“最坏情况条件原则”进行抽样，得到M个抽样元器件，其中，M为大于等于2且小于等于N的自然数；

S20、对所述M个抽样元器件进行第一性能状态检查，判断所述M个抽样元器件中是否存在不合格元器件，若是，执行S30；若否，执行S40；

S30、剔除不合格元器件，重新进行抽样，并对重新抽样得到的元器件进行第一性能状态检查，直至全部的抽样元器件的第一性能状态检查合格，得到M个第一性能状态检查合格的元器件，执行S40，其中，重新抽样得到的元器件的数量与不合格元器件的数量相等；

S40、对所述M个第一性能状态检查合格的元器件进行模拟焊接试验，得到M个模拟焊接元器件；

S50、对所述M个模拟焊接元器件进行第二性能状态检查，判断所述M个模拟焊接元器件中是否存在不合格元器件，若是，判定所述N个待测元器件的耐焊接热性能评价试验不合格，若否，得到M个第二性能状态检查合格的元器件，执行S60；

S60、对所述M个第二性能状态检查合格的元器件进行焊接热影响评估，若所述M个第二性能状态检查合格的元器件的焊接热影响评估全部合格，判定所述N个待测元器件的耐焊接热性能评价试验合格；若否，判定所述N个待测元器件的耐焊接热性能评价试验不合格。

在一个具体实施例中，所述第一性能状态检查包括：第一外观检查、第一电测试以及第一声学扫描显微镜检查。

在一个具体实施例中，所述S20包括：

S200、第一外观检查，用于检查所述M个抽样元器件的引线是否符合第一预设不合格标准，若是，执行S30；若否，执行S202；

S202、第一电测试，用于检查第一外观检查合格的元器件的电气功能是否完好，若是，执行S204；若否，执行S30；