[发明专利]一种塑封元器件耐焊接热性能评价方法

权利要求书

1.一种塑封元器件耐焊接热性能评价方法，其特征在于，包括：

S10、对N个待测元器件按照“最坏情况条件原则”进行抽样，得到M个抽样元器件，其中，M为大于等于2且小于等于N的自然数；

S20、对所述M个抽样元器件进行第一性能状态检查，判断所述M个抽样元器件中是否存在不合格元器件，若是，执行S30；若否，执行S40；

S30、剔除不合格元器件，重新进行抽样，并对重新抽样得到的元器件进行第一性能状态检查，直至全部的抽样元器件的第一性能状态检查合格，得到M个第一性能状态检查合格的元器件，执行S40，其中，重新抽样得到的元器件的数量与不合格元器件的数量相等；

S40、对所述M个第一性能状态检查合格的元器件进行模拟焊接试验，得到M个模拟焊接元器件；

S50、对所述M个模拟焊接元器件进行第二性能状态检查，判断所述M个模拟焊接元器件中是否存在不合格元器件，若是，判定所述N个待测元器件的耐焊接热性能评价试验不合格，若否，得到M个第二性能状态检查合格的元器件，执行S60；

S60、对所述M个第二性能状态检查合格的元器件进行焊接热影响评估，若所述M个第二性能状态检查合格的元器件的焊接热影响评估全部合格，判定所述N个待测元器件的耐焊接热性能评价试验合格；若否，判定所述N个待测元器件的耐焊接热性能评价试验不合格。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一性能状态检查包括：第一外观检查、第一电测试以及第一声学扫描显微镜检查。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述S20包括：

S200、第一外观检查，用于检查所述M个抽样元器件的引线是否符合第一预设不合格标准，若是，执行S30；若否，执行S202；

S202、第一电测试，用于检查第一外观检查合格的元器件的电气功能是否完好，若是，执行S204；若否，执行S30；

S204、第一声学扫描显微镜检查，用于检查第一外观检查和第一电测试均合格的元器件内部是否符合第二预设不合格标准，若是，执行S30；若否，执行S40。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模拟焊接试验包括有铅模拟焊接试验和无铅模拟焊接试验；所述模拟焊接元器件包括有铅模拟焊接元器件和无铅模拟焊接元器件。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述S40包括：

S400、对所述M个第一性能状态检查合格的元器件进行引线成分分析，判断元器件中是否含铅，若是，判定为有铅元器件；若否，判定为无铅元器件；

S402、对所述有铅元器件进行所述有铅模拟焊接试验，得到所述有铅模拟焊接元器件；对所述无铅元器件进行所述无铅模拟焊接试验，得到所述无铅模拟焊接元器件，其中，所述有铅模拟焊接元器件的数量与所述无铅模拟焊接元器件的数量之和为M。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二性能状态检查包括：第二外观检查、第二电测试以及第二声学扫描显微镜检查。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述S50包括：

S500、第二外观检查，用于检查所述M个模拟焊接元器件的引线是否符合第一预设不合格标准，若是，判定所述N个待测元器件的耐焊接热性能评价试验不合格；若否，执行S502；

S502、第二电测试，用于检查第二外观检查合格的元器件的电气功能是否完好，若是，执行S504；若否，判定所述N个待测元器件的耐焊接热性能评价试验不合格；

S504、第二声学扫描显微镜检查，用于检查第二外观检查和第二电测试均合格的元器件是否符合第二预设不合格标准，若是，判定所述N个待测元器件的耐焊接热性能评价试验不合格；若否，执行S60。